全球半导体联盟（GSA）近日公布了2008年无晶圆厂半导体厂商排名，挺进前五强的，有4个都是无线通信芯片厂商，其中联发科更是凭借山寨机畅销，首次打进行业五强。
GSA日前公布2008年全球无晶圆厂半导体厂商排名，3G芯片龙头高通再度蝉联首位，而近年快速崛起的博通则紧追在高通之后，排名第二，Nvidia则由第二名降为第三名，Marvell保持第四不变，以山寨机横扫低价手机市场的联发科则首度挤进全球五强之列。
在全球前十五大无晶圆厂半导体厂商当中，除了联发科外，台湾的IC设计公司还有驱动IC的奇景以及联咏，分列第十一十二名。值得注意的是，去年全球半导体总营收约为2550亿美元，较前年减少约5.4％，不过前十五大IC设计厂商的总营收达到约324.86亿美元、年增率达到2.85％，虽然营收总和年增幅度并不大，不过却较整体半导体产业表现优异。
另外，包括高通、博通、联发科、Aletra等成长的幅度都高于产业平均水平，其中高通、博通、联发科去年营收年增长率更超过二位数，业内分析人士表示，全球前五大IC设计厂商当中，无线通讯芯片厂商包办了大多数，显示无线通讯的应用仍在持续增加，无线通讯领域在半导体景气衰退当中仍具有逆势成长的强劲力道。
ZFA点评：
靠着山寨手机的火爆，联发科一举冲入了世界前五强，说明中国市场已经成为决定众多企业发展前途的重要地方，谁能够在这个市场上站住脚跟，就能够让自己在世界上的排名大大地向前提高，这样的例子可以说是不胜枚举，例如象台湾的“康师傅”、“统一”冰红茶都是如此，依靠着中国人的聪明和智慧，在加上广阔的市场做依托，在不久的将来，会有更多的华人企业出现在世界前十名的行列当中。
中发网记者子鸿摘自网络
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