近日，由赛迪顾问主办的2009中国半导体市场年会在上海举行，联发科技荣获惟一“2008年中国手机芯片市场年度成功企业”称号，此奖项依据赛迪顾问研究员对手机芯片市场的跟踪研究和联发科技2008年的市场表现评出。
联发科技自1997年成立至今，积极投注研发资源，开发数字多媒体整合芯片，其产品线包含系列光存储芯片、数字消费芯片、无线通讯芯片及数字电视芯片，并在多个领域位居全球三甲之列。在过去两年里，联发科技已经成为中国手机芯片市场最大的供应商，并且成为亚洲惟一连续6年蝉联全球前十大合力设计公司的华人企业。
2008年联发科技率先研发出TD-HSDPA和TD-HSUPA芯片，在中国移动两次TD手机终端招标中采用联发科技芯片的终端产品占比超过六成，为推动TD终端产业做出突出贡献。(来源:北京商报)
ZFA点评：
尽管我们国家的IC设计水平有了长足的进步，但是，整个产业其实还是处在低水平的重复仿制阶段。联发科的成功不是偶然的，是台湾数十年来在IC领域不断投入所带来的必然结果。相比之下，中国企业的投入则过于分散，反而形成不了IC。所以，我们的企业必须抓住扩大内需的机会，力争在特定领域有所突破，而不是长期在低水平上进行盲目的重复模仿。对行业和媒体而言，也不能只是片面强调危机，而应该摒弃浮躁的心态，静下心来，踏踏实实做一些过去该做但没有做的事情。
中发网记者子鸿摘自网络
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