第十八届年度热门芯片大会(18Th Annual Hot Chips Conference)将于近日在斯坦福大学开幕，大会将展示一批至今为止开发的最高性能的芯片，其中的演讲可谓华章迭起，内容涉及最新面向服务器和工作站的多核解决方案以及面向电容器应用的高度并行处理器。
太阳微系统公司的著名工程师Greg Grohoski将介绍太阳公司在下一代Niagara 2处理器上所做的改进。该芯片将最初Niagara的性能提高了一倍，原因在于改变了内部管线并把运行在每一个8位处理器核上的线程数量增加了一倍；对此，Grohoski将做报告。
在其它的演讲中，英特尔公司将首次暴光其Tulsa处理器，这种双内核Xeon家族芯片具有大量的共享高速缓冲存储器。英特尔公司的Jeffrey Gilbert、Stephan Hunt、Daniel Gunadi和Ganapati Srinivasa将解密Blackford主板芯片组的内部工作方式，该主板支持针对服务器和工作站应用的双处理器CPU。在英特尔公司的第三篇论文中，Jack Doweck将详细地揭密新型Core宏架构。
ARM有限公司将描述其Cortex-A8 1-GHz超标量体系结构内核及无时钟的ARM996HS。根据开发人员的介绍，无时钟逻辑设计把封值电流和电磁辐射降低到最小。无时钟设计在控制电流、电压和温度的变化上还更具有鲁棒性。这就让ARM与Handshake Solutions联合开发的ARM996HS能够锁定诸如便携式消费电子、汽车电子、医疗移植、传感器网络、智能卡和安全产品之类的应用。
<嵌入式RONG> 可配置逻辑
来自赛灵思公司的架构师将详细揭密其Virtex 5，这种下一代FPGA架构将让设计工程师能够在逻辑交织中精心设计包含高度并行计算阵列或多处理器配置的系统解决方案。
Ambric公司的Mike Butts和Anthony Mark Jones将介绍据称吞吐量高达每秒万亿次运算的大规模并行多指令、多数据计算交织技术。其架构最初瞄准面向嵌入式系统和PC加速卡的高性能、流数据/控制和信号处理应用。这种可配置的架构通常被用于替代高端DSP和FPGA。
Connex科技将展示其面向媒体处理的全可编程系统级芯片CA1024。而来自美国戴维斯的加利福尼亚大学的研究人员将介绍简单处理器的异步阵列(ASAP)。
在其它的演讲中，Fulcrum Microsystems、半导体科技和Agere Systems将描述网络和通信芯片的最新进展。飞利浦驱动器将提交利用各种Nexperia实现HDTV和其它多媒体应用的多篇论文。
在存储器和存储领域，东芝公司将深入研究去年推出的0.85英寸硬盘瑞萨背后的技术。在Innovative Silicon的演讲中，将介绍通过利用绝缘体上硅结构的浮体效应来记忆数据，可以省去存储ST，从而实现超密DRAM。
(源自:电子工程专辑)
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