日本集团企业Dainippon Printing Co. Ltd. (DNP)与美国光刻仿真供应商Brion Technologies Inc.近日表示，双方达成合作开发项目，旨在改进前沿光掩膜制造的生产力和质量。
据称该项目涉及Brion验证工具的应用，特别是用于半导体加工的设计验证，到光掩膜制造工艺。合作关系的目标是研制出一种能在晶圆上基于输入的光掩膜数据仿真实际印刷图像的系统，可被用于加工没有缺陷和电路故障的光掩膜。
该项目着重于在65和45纳米节点甚为复杂的光逼近校正(OPC)。在批量加工前，对光刻工艺进行性能仿真和验证，对预测光掩膜上的校正OPC模式如何被传递给晶圆“至关重要”。
DNP购买并安装了Brion的Tachyon硬件加速数据和仿真引擎，用于仿真并验证IC制造商提供的光掩膜模型数据的可行性。在识别出设计中能导致晶圆印刷缺陷的任何潜在问题后，DNP计划与未透露名称的IC制造商们共享这些数据信息。
(源自:电子工程专辑)
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