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三星在华新建芯片封装厂

    三星电子公司日前发布消息称,将在中国苏州再建一个半导体封装测试工厂,这条芯片封装测试生产线将在明年第一季度投入使用。三星电子半导体业务在中国市场的目标是,到2010年的销售额能够达到55亿美元。 

    新建的工厂将是三星电子在中国的第四座半导体封装测试厂。三星半导体公司是全球仅次于英特尔的第二大半导体公司。

 

(源自:京华时报)

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