日本5月晶片设备订单较上年同期增80.9%

    日本半导体设备协会(SEAJ)周四表示，日本5月佳能设备订单出现两年来最大年增率，为半导体畅旺需求展望的最新迹象。

　　SEAJ表示，日本5月晶片设备订单较上年同期成长80.9%，至1,673亿日圆。

　　世界半导体贸易统计组织(W晶片S)5月时表示，预期2006年全球晶片市场将成长10.1%，先前的预估为成长8.0%。

　　半导体制造商相继宣布积极的资本投资计画。日本晶片制造商尔必达记忆体(Elpida Memory)<6665>周二表示，将投资3,060亿日圆，在2009年3月前将12寸晶圆产能提升67%。

　　SEAJ周四表示，半导体设备供应商未来几个月可能会面临强劲的需求。

　　“晶圆制程设备订单在几个月前开始增加。我不认为这波上扬趋势会在几个月内结束，”SEAJ发言人士表示。

　　日本为全球最大半导体制造设备市场，也是Advantest<6857>与Tokyo Electron<8035>等设备厂商的所在国。

　　日本晶片设备厂商还包括有ST<7751>、Nikon <7731>， Disco Corp.<6146>，横河电机<6841>及大日本Screen制造<7735>。
 
 

（源自：国际电子商情）