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英特尔披露万亿级芯片 研制数十个内核处理器

    英特尔将在6月26日推出其双内核的“Woodcrest” Xeon

     5100服务器芯片。这种服务器芯片采用Core微结构,也就是以节能为重点的新的芯片电路。不过,英特尔研究人员在6月15日称,他们已经看到了与“万亿级(TERA-SCALE)”计算研究计划有关的一些结果,研究制作包含数十个甚至数百个内核的处理器。

    英特尔曾暗示要在本十年末推出包含10个处理器内核以上的处理器。然而,万亿级芯片在外表和工作方面都不一样。这种处理器将采用大量的相对简单的英特尔架构x86处理器内核,并且采用专门负责某项工作的专用内核,通过把工作量分开和并行运行这些工作的方式来提高处理器的性能。

    万亿级芯片将采用半导体设计规则,同时还要承认服务器芯片耗电量大的问题。半导体设计规则要求采用更小、速度更慢的内核以减少耗电量,同时还要满足用户对性能的需求。

    万亿级计算方法是英特尔Xeon 5100处理器的一个重大变化。Xeon   5100处理器采用了两个复杂的处理器内核。但是,推动万亿级处理器研究的动力之一是这样一个事实:已经达到数十亿个的芯片晶体管数量还将继续成倍地增长。研究人员称,到本十年末,英特尔芯片的晶体管数量将达到320亿个。

    大量的小晶体管为英特尔提供了这种选择,就是把数不清的内核封装到一个芯片上,不增加芯片的面积并且不影响成品率。

    据分析师称,到目前为止,英特尔和其它公司一直使用额外的晶体管制造配置芯片上的缓存容量更大的复杂的芯片。向多个简单的内核的过渡(也就是用数十个386式的内核替换2个“Woodcrest”内核)能够极大地提高芯片的并行处理能力,从而提供更多的性能。

    Mercury Research主要分析师Dean  McCarron表示,最大的问题是如何利用这种芯片的优势。并非所有的应用程序都适合多线程的。但是,每一个人似乎都认为这是我们必须要走的道路。

    英特尔数字企业事业部首席技术官Steve  Pawlowski表示,为万亿级芯片编程需要采用完全不同的方法,要同时使用许多线程。目前只有很少的程序员熟悉这种方法。

    因此,要使英特尔的万亿级芯片发挥作用,英特尔必须要与大型软件厂商合作。英特尔的软件产品事业部将推出一些工具帮助程序员进行多线程编程。英特尔官员表示,我们确实看到了开发商的态度向多内核应用程序的转变。在今后的五年里,大多数开发商都会对进一步理解多线程更感兴趣。

 

(源自:电子工程专辑)

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