据国外媒体报道，日本富士通周五表示，尽管目前日本半导体行业盛行联手合作之风，但是公司现在并没有寻求与其他微芯片制造商合作开发和生产产品的计划。
富士通总裁Hiroaki Kurokawa在一次新闻发布会上说：“我们现在的工作就是要与20家左右的客户在90纳米芯片上展开密切合作，以确保快速收回我们的投资。如果与其他公司合作对富士通有利，我们可能会予以考虑。但是目前我们必须要走独立自主的道路。”
富士通目前经营着一家生产用于90纳米线宽系统芯片的、更具性价比的300毫米硅松下工厂，公司还计划投资1200亿日元（约合10亿美元）在日本西部的三重县同一地点再建造一座新厂。
芯片制造中，优良的线路有助于缩小芯片的体积，削减单位产品的成本，同时还有助于提供芯片的数据处理速度。由于芯片制造商朝着更细电路的方面发展，因此研发和生产芯片的成本迅速提升。为了分担沉重的成本，共享技术资源，索尼、瑞萨电子二月份同意合作开发45纳米线宽的微芯片。
晶片科技首席执行官Satoru Ito周四表示，瑞萨可能会与NEC电子合作，开发45纳米芯片。日立、东芝及瑞萨一月份曾宣布要成立一家策划公司，专门研究开始进行独立微芯片生产的可行性。不过，最近有媒体报道称，这三家公司的合作计划可能会流产。
Kurokawa说，去年11月1日，东京证券交易所升级的交易系统出现了有史以来最为严重的故障，不过，目前东京证券交易所还没有提出是否要求提供系统升级服务的富士通予以赔偿因此造成的损失。
当日，富士通的股票上涨了0.9个百分点，以768日元收盘。
（源自：电子工程专辑）
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