在最近几个月里，我一直在问那些半导体供应商们同一个的问题，你们的芯片和方案如此完善了，那么整机制造商还有什么事情可做？他们应该做什么？可能这个问题实在是太愚蠢和外行，所以我至今也没有获得满意的答案。或许这个问题换一种方式问会更明确：电子整机制造商(OEM)的核心竞争力到底在什么地方？也就是说，OEM到底应该在哪些方面打造自己的竞争力？掌握所谓的核心技术，真的是电子制造商的出路吗？
如果用迈克尔·波特竞争战略理论“五力模型”稍加分析的话，对于大多数中国电子制造商来说，这是一个“四面楚歌”的时代。上游的芯片和方案提供商在提供了“交钥匙”(turn-key)解决方案的同时，拿走了大部分利润，同时也推倒了新兴OEM可能面临的技术障碍；下游国美和苏宁这种渠道垄断者不断地在转嫁价格战和经营风险，压得整机制造商喘不过气来；众多模仿者和价格杀手如同幽灵，随时可能涌现；技术更新换代越来越快，新型功能组合型产品不断出现，现有产品生命周期越来越短，随时可能被替代。如果说“logo”是OEM最后的尊严的话，那么这一点都面临危机，在运营商主导的3G和数字电视时代，OEM品牌可能被运营商的logo覆盖，这已经在日本移动通信产业显现。由于日本运营商的强势，大多日本手机制造商在全球市场失语，几乎沦为运营商的代工厂。
那么，电子制造商明天的“午餐”究竟在什么地方？结合最近我编辑的《造芯，真的是中国家电企业的出路吗？》专题中，各位专家的观点，尤其是《国际电子商情》主编李明骏先生的观点，我认为电子制造商的核心竞争力可能体现在这三个大方面：市场敏锐度、供应链整合能力和品牌。我稍为解释一下，所谓市场敏锐度，就是要了解市场的风向标，好象时装设计师一样，能够掌握下一步流行什么产品。而供应链整合能力就是企业要能够利用自己内部，以及产业链上各个企业，包括IC设计公司、元器件分销商、系统设计公司、外观设计公司、零配件厂商、生产设备厂商、EMS代工厂商和物流供应商等等，能够在最短时间把高效地将产品推向市场；需要说明的是，这里并不是要求OEM包办所有的事情，但OEM一定要知道谁能够做好这些事情，怎么样和他们合作，也就是说，OEM需要能够整合供应链上的资源，为自己所用。最后一点是品牌，也就是说通过品牌的影响力，OEM能够让消费者买自己的产品，并且可以卖一个好价钱。树立品牌可能也是最难的，因为品牌意味着对消费者的影响力，牢牢地抓住了消费者，意味着可以“挟上帝以令诸侯”。
关于品牌，我想多说两句。其实，很多深圳及周边企业有很强的市场敏税度，借助深圳强大元器件配套能力，他们迅速推出了VCD/DVD、MP3、学习机和手机等非常成功的产品，在市场上大获成功。但产品成功(赚到了钱)并不等于企业成功，更不能够代表产业的成功。由于没有乘胜建设品牌，产品的成功并没有转化为企业持续的竞争力，因此，随着特定产品市场的下滑，一个个曾经辉煌一时的企业和产业迅速销声匿迹。也就是说，缺少品牌，很难形成一个持续成功的企业和产业。
当然，这三点基本上是纸上谈兵，说起来容易，做起来很难。其中前两点，也是我们《国际电子商情》20年来服务于中国电子制造商的主要内容。可能有人质疑说，这三点中为什么没有包括核心技术或者设计开发能力？之所以没有包括所谓的核心技术，一则是到底什么是核心技术，我认为很难界定；二是核心技术可能并不是整机制造商的专长，可能会被转移到IC设计公司或者外包给第三方设计公司。我把后者解释一下。随着单芯片(SoC)时代的到来，核心IC的功能越来越强大，在整机系统中所占比重越来越大，核心IC设计和系统设计趋于重合。也就是说，随着SoC所需要的外围电路越来越少，整机产品技术创新主要由核心IC实现，而整机厂商更多是从事应用上的创新，主要通过软件来实现，类似PC、处理器和软件的关系。而应用上的创新，更多的还是一个把握市场需求和消费者口味的问题，与技术没有绝对的关系，而且技术实现大多也可以通过技术合作伙伴来完成。
为什么供应链整合能力如此重要呢？正如康佳集团总体技术设计所所长、高级工程师陶显芳先生所言，在过去20年来，电子产业的一个大的发展趋势就是，产业分工越来越细。20年前，很多电子制造商的业务都是垂直一体化，同一个企业可能涉足系统设计、IC设计、模组、装备开发、成品组装、仓储、运输、销售和售后服务等从上到下方方面面，这一点甚至在少数日本企业仍依稀可见。随着经济一体化，市场半径不断扩大，产业分工也越来越细，越来越多的电子制造商开始裂变，分拆出完全独立的IC设计公司、系统设计公司、制造设备供应商、代工厂(EMS)甚至是物流公司。产业分工细分的一个结果是，电子制造商周围可能会有几百甚至是成千上万家合作伙伴，如何和他们更好合作就成为一个难题，也就是说，供应链整合能力，将是整机制造商形成核心竞争力的一个来源。
因为知识有限，最后，我只浅谈一下“供应链整合能力”中核心IC的供应问题。由于核心IC在整机中的地位十分重要，因此，撑控核心IC供应对于整机制造商在成本和上市时间上获得优势至关重要。正是因为如此，那些国际电子制造商和核心IC供应商结成了非常紧密的关系，包括产品定义和共同开发等。而作为后来者，大多数中国电子制造商并不是国际核心IC厂商供应链上的主人，常常被视为“鸡肋”，获得核心IC和相关技术支持或者有限或者滞后。因此，在关键供应链资源的竞争上，中国电子制造商已经落后了一大步。
令人欣慰的是，我们看到了展讯通信、上海杰得、北京六合万通、中星微电子和珠海炬力等一批中国本地核心IC设计公司开始成长起来。尤其是展讯通信，其GSM/GPRS手机基带芯片已经大量被中国手机制造商采用，而且最近该公司又推出了技术领先的SC6800系列GSM/GPRS/EDGE多媒体娱乐基带芯片。此外，展讯通信也是TD-SCDMA基带芯片开发的主力军，最早推出了采用单芯片方案的TD-SCDMA/GSM/GPRS双模基带芯片，为推动TD-SCDMA产业化进程立下了汗马功劳。所有的这些都表明，中国IC设计公司有能力设计出技术领先、可以商用的核心IC。
而对于中国电子制造商来说，与本地核心IC设计公司合作，至少可以在三个方面获益：一是更快的上市时间，上市时间的重要性无须多说，由于中国电子制造商只是半导体巨头们的二、三线客户，获得的元器件和技术支持常常会滞后，注定会充当追随者，但如果和本地IC厂商在早期就开始合作，无疑会缩短上市时间；二是成本，一般而言，本地IC的成本更低；三，由于拥有替代货源，可以增强对半导体巨头们的讨价反价能力。因此，我们衷心希望中国电子制造商慧眼识珠，能够发现展讯这样的本地核心IC供应商并在早期就建立合作关系，共同打造竞争力。
（源自：国际电子商情）
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