Spansion发布产品蓝图 双芯片HD-SIM方案明年问世

    Spansion日前发布最新MirrorBit ORNAND解决方案的详细发展蓝图，该解决方案是专门为汽车电子、消费电子、网络及无线市场中的数据存储而优化的。此外，Spansion公司还宣布，此前公布的针对无线市场而推出的1Gb MirrorBit ORNAND产品现已在其Fab 25量产。此次发布的MirrorBitORNAND产品开发计划的具体内容包括：

·容量从128Mb到2Gb的，3V MirrorBit ORNAND产品系列，将为汽车电子、消费电子和网络应用提供一个优化的NAND接口数据存储解决方案。在这个3V MirrorBit ORNAND系列中的第一个产品将是一款2Gb的产品，将在本季度提供样片，并在第四季度量产。

·一款针对主流手机市场的1.8V 512Mb MirrorBit ORNAND产品，现正提供样片，并将在第三季度投入量产。

·下半年将推出一款安全的双芯片HD-SIM解决方案，并于2007年推出一款容量从128Mb到512Mb的单芯片解决方案。

·随着公司在MirrorBit Quad技术开发方面的进展，Spansion将在今年晚些时候推出基于该技术的产品。

    “我们计划部署我们所有的MirrorBit ORNAND解决方案以扩大我们的市场机遇，并使我们的客户能够提供创新的具有丰富数字内容的产品，”Spansion公司总裁兼首席执行官Bertrand Cambou表示，“随着消费者在其生活的各个方面都越来越依赖于内容，我们的客户所需要的解决方案是能够为整合的电子产品提供最优化的数据存储能力。MirrorBit ORNAND解决方案能够迎合这种需求，并可支持一个具有更丰富移动数字内容的环境。”

 
（源自：国际电子商情）