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Melexis推出新型系统基础芯片TH8062LIN

    随着LIN 2.0版本和SAE 2602网络规范的发布,LIN总线(本地互联网络)持续在汽车和工业应用中获得应用。这种鲁帮的、具有成本效益的通信协议使人们可以利用子系统的许多基本网络功能实现许多过去被认为不经济的智能执行器和控制。

    Melexis日前推出一款新型TH8062,将其LIN收发器和系统基础芯片(SBC)产品线扩展到简单和有效的LIN从设备。该IC组合了满足LIN2.0和SAE J2602标准的物理层LIN收发器,其5V电压调整器具有连接微控制的RESET输出。这种组合降低了LIN系统的成本并有可能开发直接连接到12V板网的、简单、功能强大和廉价的LIN从设备。该IC符合单线总线系统的增强型EMC要求。TH8062是Melexis二代LIN系统基础中的第一款IC,它在引脚上兼容著名的系统基础IC TH8061。

    Melexis的TH8062采用0.8μ HV-CMOS技术生产,经优化获得了最小电流消耗和极佳的EMC表现,待机模式电流消耗的典型值是15μA。集成的待机管理模式确保TH8062可被LIN总线本身或相连的微控制器或外部源唤醒。该IC还产生一个RESET外部输出信号,从而使微控制器的外部电路最少。上电复位时间可编程为4ms到30ms。所集成的电压调整器产生5V±2%的输出电压,最大负载电流为70mA。为了实现IC的自我保护,它配备了集成负载限流、过热关闭和40V负载防电压冲击保护。

    LIN总线IC的EMC表现在汽车应用中至关重要。TH8062在高频干扰条件下表现了不同寻常的鲁棒性,IC的电磁辐射极低,因而简化了严酷的汽车环境中网络通信设计面临的挑战。为了实现J2602标准的传输,IC特别提供(信号边沿)慢变模式;采用这种模式时,如果仅仅使用一半的LIN总线带宽,则辐射会进一步降低。

    TH8062符合AECQ100标准并兼容ROHS,遵照JEDEC 020C它可以在最高260℃温度下焊接。采用SOIC8封装的样品被索。
 

(源自:国际电子商情)

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