美国无线芯片巨头高通公司将成为全球第二个最大的手机制造商，摩托罗拉公司新一代 HSDPA（高速下行分组接入无线网络）手机芯片提供商。预期高通公司的芯片今年年前可以发货。
市场调研机构Caris & Company公司技术分析师 Susan Kalla表示，飞思卡尔半导体公司的前身是摩托罗拉半导体公司，目前它仍然是半导体芯片提供商，它制造的芯片提供给摩托罗拉公司的超薄3G手机。
分析师说：“减小芯片组的尺寸是飞思卡尔半导体公司目前面临的困难，高通公司可能成为摩托罗拉公司3G手机芯片提供商。”他预期摩托罗拉公司明年年底销售的3G手机将达到5000万部至6000万部。
业界观察者认为，高通公司推动了全球最大的手机制造商诺基亚公司和日本三洋公司在上周宣布的合资企业，它们的合资企业将开发无线手机采用的CDMA（码分多址）技术，目前高通公司拥有手机采用的CDMA技术专利。
（源自：硅谷动力）
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