在2006年1月18日～20日举办的“第7届半导体封装技术展”上，瑞萨东日本半导体展出了采用模制树脂的半导体封装。
主要面向激光头和照度传感器等受光传感器。封装为QFN方式，最多支持60引脚，与过去在半导体芯片上配备透镜的COB封装相比，可降低成本。瑞萨东日本半导体准备利用客户提供的受光传感器等元件，进行封装加工。
（源自：中国电子元件行业协会）
瑞萨东日本半导体最新展出透明半导体封装
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