据外电报道，全球最大内存制造商三星电子将与美国高通开展合作，双方将共同致力于研发下一代移动电话芯片和芯片组。
三星公司发言人还同时证实，公司正与合作伙伴洽谈提供非内存的晶圆代工服务。
据称，三星在与海外的3-4家合作伙伴经过协商后，最后决定与高通结成联盟，双方将于年内签署协议。根据协议，三星在韩国器兴区的半导体生产线将使用高通的技术来生产手机用芯片组。相关数据显示，三星第3季的系统LSI业务占公司总营收14.54兆韩元约3.8%，但公司预计，今年有关LSI的资本支出将达1.53兆韩元，较去年的7400亿韩元增长1倍。
三星电子发言人还同时证实，公司还正与伙伴协商非内存的晶圆代工服务事宜。至于具体是哪家合作伙伴，该发言人则以不便透露为由婉拒回答。而三星LSI业务总裁黄昌圭在9月底曾经对外表示，公司将考虑跨足晶圆代工业务，预期明年上半年就可定案。
（源自：搜狐IT）
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