据台湾媒体报道，国际整合元件制造厂（IDM）二千年以来，就陆续在上海、苏州等地兴建封测厂，如今包括国家Fairchild、飞利浦、半导体、超微等的封测厂也已量产近二年时间。过去这些IDM厂到大陆设封测厂，多是看好大陆便宜的劳动力，可以有效降低成本，因此生产线都是以低阶的晶片架封装或晶粒测试为主，但今年下半年起，IDM厂已陆续将生产线升级至闸球阵列封装（BGA）规模，这虽然会对台湾岛内封测厂接单上造成些许影响，但却营造出庞大的塑胶闸球阵列基板（PBGA）新市场商机。
过去几年之中，几乎每家IDM大厂都已到大陆设立封测厂。初期为了试大陆市场水温，这些封测厂都是以导线承载封装（SOP）、塑胶平面晶粒承载封装（QFP）等低阶的导线架封装为生产主力，但随着大陆半导体市场趋于成熟，上下游间生产链已陆续建置完成，今年下半年起，IDM厂的后段封测厂，已经开始进行大规模的制程升级工作，正式跨入BGA市场。
据大陆半导体业者指出，IDM厂的大陆封测厂布局，基本上可以分成二种模式，过去几年主要的做法，均是将国外的封测厂关闭，再把设备移到大陆新设封测厂，主要考量就是降低成本。但现在考量的重点已经不同，由于大陆厂已有了一定规模，在大陆进行BGA封装的成本，与委外代工的成本相差不多，因此才会在近期开始调降委外代工比重，在大陆封测厂内量产中高阶BGA、覆晶封装（FlipChip）等产品。
据业者透露，超微苏州封测厂过去只做单颗快闪记忆体的SOP封装，但现在已经开始进行中央处理器（CPU）、多晶片记忆体模组（MCP）等覆晶或BGA封装生产；至于飞利浦过去都是以导线架封装为主，BGA相关产品在大陆是委由艾克尔代工，但现已完成BGA生产线架设，所以已小量减少委外订单并移至自有厂内生产。
（源自：凤凰快报）
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