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2012年晶圆代工将增长22% 3倍于产业均速

据外电报道,全球半导体产业复苏脚步加快,野村半导体产业分析师徐袆成表示,配合IDM扩大委外释单,全球晶圆代工从今年到2012年的营收年复合增长将大升22%,是半导体产业增长速度的3倍,更将是半导体供应链中最赚钱的产业。

台积电和联电在SOI技术与先进制程等占优势,是这一波IDM扩大委外释单的主要受惠者。

明年第二季度起,各产品线都会开始赚钱,且获利增长力度将延续到2012年。

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