2005年9月12日，韩国汉城消息：日前，全球最大的芯片制造商三星电子在汉城新罗饭店举行的新闻发布会上宣布了定位于移动数字应用的三项新技术。三星电子摄像机业务总裁兼首席执行官Chang-Gyu Hwang博士在现场展示了16 GB NAND闪存芯片、世界最小720万像素CMOS半导体传感器、三款融合存储器以及大规模集成电路合成半导体等最新产品。“消费者希望看到更小、更时髦的移动设备”，Chang-Gyu Hwang博士在发布会上表示，“研制高性能、高密度、低能耗的存储设备成了我们最大的任务，三星必须以高价值的产品来满足这个市场。”
<图像RONG>体积更小，容量更大的移动存储
三星电子新开发16 GB NAND闪存芯片是这几项新技术的焦点。据资料显示，此次发布的16 GB NAND闪存芯片是采用50纳米大规模制作工艺及三星的3D晶体管架构专利技术，具有164亿个功能晶体管，单元体积比上一代产品8GB NAND减少了25％，达到了每字节0.00625平方微米的水平，同时精细的几何结构大幅度减小了单元间的“噪音水平”从而使连续的“存贮平台”迁移成为可能，另外，通过组合16GB芯片，其他便携设备设计者可以开发出密度为32GB的存储卡。三星计划与2006年下半年大规模量产新一代16GB NAND闪存器。
更高的分辨率
三星新开发的720万像素的CMOS图像传感器(CIS)不仅是世界上第一款720万像素的袖珍相机CIS，同时也是世界最小的，可以应用于许多不同类型的数字照相模块。作为一项极具发展前途的新型成像技术，业内普遍将CIS认为是电荷耦合器（CCD）的一种可行性替代品，而形状更小、分辨率更高的CIS芯片更是大势所趋，特别是应用于移动数码领域，譬如：拍照手机、数码照相机和数码ST。
适合移动应用的半导体融合技术
三星电子已经开发出了多特色的半导体融合解决方案，它们可以为移动数码应用提供更佳的便利性。
据资料显示，三星电子最新开发的新型封装技术能将高性能、低功率的移动处理器与存储器芯片封装在一起，包含NAND闪存和低功率的移动SDRAM。相对于分离式处理器和存储设备来讲，凭借14×14×1.6毫米的尺寸，三星电子的新型封装技术可以在移动手持式印制电路板(PCBs)上节省百分之六十的空间。
三星针对MP3播放器开发的新型SiP具有低功率的MP3解码器、音频CODEC芯片组、代码制作NOR闪存、以及用于MP3文件存储的NAND闪存，并且可以轻松将SiP的512MB NAND升级至1GB，甚至CODEC和NAND的闪存也可以进行有选择地更换。这样的解决方案有利于设计师对MP3播放器的多样化设计。值得一提的是，新型SiP还可以分解各个组成部分的区域覆盖面，这样带来的好处是可以让设计师们设计出更小、更薄的新款MP3播放器。
此外，新型S-SIM解决方案选择地在单个设备里装配了内部存储器和大规模集成电路合成半导体，包括128MB NAND闪存、NAND闪存控制器、以及SIM卡集成电路。新型的S-SIM SiP解决方案提供不同的高速接口，包括：MMC、USB、以及数百兆的数据传输水平——这与个人电脑十分匹配。
三星电子半导体业务总裁兼首席执行官Chang-Gyu Hwang博士在发布会上表示：“三星要以创新加强移动技术领导力。”
（源自：走进中关村）
版权所有