日立(Hitachi)和三菱电机(Mitsubishi)两年前合并了它们的半导体业务，创建了驱动器科技(Renesas Technology)。高管们认为，瑞萨科技取得了成功。
尽管整合两家公司规模庞大且又不赚钱的半导体业务牵扯了大量精力，但瑞萨科技还是设法在2004财年实现利润1.85亿美元，而此前在截止于2002年3月31日的财年还处于亏损状态。在此期间，该公司还提高了销售收入和市场份额，2004财年销售收入从2002财年的76亿美元增长到93亿美元。
市场调研公司iSuppli的数据显示，2005年1-3月，瑞萨科技的销售收入比2004年第四季度增长10%，达到25亿美元。在10大芯片供应商中，瑞萨科技的增长幅度最大，其排名也由第四季度的第六位跃升至第三位。
在完成了产品线、业务流程、IT、设施和人力资源的整合之后，瑞萨科技开始了新的阶段。瑞萨科技美国公司的总裁兼首席执行官Daniel Mahoney在最近接受采访时表示，瑞萨科技将把目光转向公司外部，与客户和伙伴建立战略关系，把现有的产品线打入新的市场领域。
与之相一致的是，在2005年2月底，瑞萨科技公司的管理层也发生了变动。瑞萨科技宣布主席兼CEO Koichi Nagasawa博士退任，总裁兼首席营运官Satoru Ito先生将被任命为总裁兼CEO，全面负责公司的管理工作。Koichi Nagasawa博士将任名誉主席，对综合管理问题提出建议。4月1日之后，新任命将开始生效。 这一人事变动，距瑞萨科技2003年4月1日成立刚好两年。瑞萨科技表示，“由于在过去两年中实现了工作计划的第一阶段，现在已经全部完成，公司将调整管理层以期获得更大的成绩。” 除了CEO职位外，瑞萨科技的多个高管的职位也发生的变动。
对于瑞萨科技来说，增长的机会包括用于手机和各种娱乐设备的瑞萨OEM(LCD drivers)。同时，其SH-LCDbile处理器也第一次在日本以外的手机IC那里获得巨大成功。此外，瑞萨科技也希望从1-Gbit转向延迟推出的4-Gbit NAND，以增加在闪存市场的份额。
中国是瑞萨科技扩张计划的关键。今年该公司计划在华增加三个销售点，使12个城市中的销售点总数增加到24个。它还打算2007年把在华设计人员的数量从2004年的200人增加到500人，同期把员工总数从3000人增加到5000人。
瑞萨科技的成果证明，资本密集型制造策略和产品线多处重叠的两个公司也能成功整合。
Mahoney表示，通过为具体产品线确定清晰的市场目标，该公司一直保持自己的竞争优势和客户忠诚度。以该公司最大收入来源的MCU为例，瑞萨创造了包括一套标准外设的开发平台，让开发者只需将代码作细小的改动，就可以从一个MCU架构转向另一个。
该公司的高管认为，瑞萨科技代表日本Mo产业的未来模式。“我们做到了灵活、进取和迅速行动，没有牺牲我们在技术、制造和质量方面的优势。”Mahoney表示。“我们变得比合并前更强大、更健康。”
（来源：国际电子商情）
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