高通计划将于明年推出基带芯片MSM、射频芯片RFR和RFT以及半导体管理芯片的“四合一”集成化产品，将所有功能集中在一块芯片之上，朝单芯片方向发展。
CNET科技资讯网 9月5日 北京报道（文/张岚）：9月7日获悉，高通计划将于明年推出基带芯片MSM、射频芯片RFR和RFT以及电源管理芯片的“四合一”集成化产品，将所有功能集中在一块芯片之上，朝单芯片方向发展。
集成化发展路线正在成为手机芯片市场的一个大趋势。高通无线电源技术公司产品推广经理詹慕航认为，高度集成化路线将会越来越深入，手机芯片的集成化程度也将越来越高。
<视频RONG>芯片集成化渐成主流
作为手机中核心芯片基带芯片如今被赋予了更多的多媒体功能。据悉，目前在高通MSM芯片解决方案中已经集成了包括照相、音频、ST、游戏等多种多媒体功能，手机厂商在提供这些多媒体内容时不再需要购买其他的模块。包括今天最流行的音乐功能，比如：播放MP3音乐；未来更被看好的视频功能，比如：流媒体视频点播、实时播放等，如今都只需要一块芯片就可以实现。
据悉，目前高通的芯片产品被分为四大类，第一是价值平台，即以语音为主，有一些数据需求；第二是多媒体平台；第三是增强型多媒体平台以及即将推出的融合型平台。这四个层次的产品是在逐渐加大对多媒体功能支持。
詹慕航告诉记者，把所有的功能集中在一块芯片，而不必为多种多媒体功能增加多个新硬件，对手机厂商来说，有非常多的好处。“首先可以节省研发的时间和所需的人力、资金上的资源消耗；第二，可以缩短厂商手机产品上市的时间，增加产品在市场中的竞争力；第三，节约成本，包括硬件成本和软件成本；第四，多媒体功能集成之后，厂商在研发新产品时候不需要调整线路图，功能的提升一定程度上可以通过软件升级来实现，从而不需要改变原有的硬件结构。”
多媒体芯片厂商专业化求存
无论是CDMA芯片市场的主导者高通，还是GSM领域占优势的德州仪器走集成化的发展道路已经是不可动摇的发展路线。事实上，除了高通已经将更多的多媒体功能集成到基带芯片MSM中；而在GSM领域，以德州仪器为代表的芯片厂商也正在陆续推出高集成度的解决方案。
有观点认为，更有效的集成、更具竞争力的成本优势、开发设计更为便利，手机厂商似乎没有不选择集成化产品的理由。在市场占据主导地位的核心芯片厂商对市场引导，对专业多媒体芯片厂商带来冲击。
詹慕航的看法是，单芯片的推广并不等于专业的多媒体芯片厂商没有市场，他们的市场空间是在于其在某一领域的更为专业性优势。比如：专业做手机铃声的厂商可能在多和弦技术更为深入，产品功能更强。手机厂商在市场定位时候突出某方面功能诉求时也可能会选择这些专业化公司的产品。但一定是会牺牲某些市场因素，比如：成本。
（源自：DoNews）
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