产品解析 作为一款旗舰级主板，Z97 XPOWER AC的包装拥有与之相应的规格，硕大的包装盒配上醒目的黑黄配色与霸气的X字母造型以及提手无不体现了这一点。
除了常规的详尽说明书+配套软件使用手册+快速安装手册三件套之外，这块主板还多了一本超频指南和一张彩页的接口指示图，还有现在很流行的线材标签纸和门把手挂牌。两张光盘分别为主板本体驱动和软件与主板上无线/蓝牙模块的驱动。
还有一个尺寸不算小的金属LOGO贴。全新设计的OC Series（超频系列）图样。
其他附件方面也是史无前例的豪华。SATA 6Gb/s数据线为与主板上数量相当的10条，SLI软桥三条，挡板自然也是背面带铝箔缓冲垫+正面黑底黄字彩印标示，还有一组用于方便机箱面板接线的集线接头、并未直接安装在主板上的无线/蓝牙模块以及双天线。除此之外还有一套机箱PCI位的E-SATA转接挡板和配套的电源线一组，一个XPOWER外观的8GB USB3.0 U盘（可用空间约4GB，其余容量被量产为光驱格式并包含主板驱动），还有一套需要自行组装的风扇支架，和一个CPU开盖后专用的保护固定盖（Delid Die Guard）。
这个Delid Die Guard是给开盖党专用的套件。我们都知道“Hotwell”处理器的表面铁盖之下积热严重，严重影响到超频者冲击高频的成功率，很多不怕死的超频玩家干脆撬开处理器上的铁盖，好让散热器可以直接与核心接触，获得更好的散热效果以便提高超频幅度。不过开盖后由于处理器外型发生变化，无论是处理器本身还是散热器的固定都是一个问题，于是下面这个镂空的盖子就应运而生了。
主板的正体，同样也是MSI超频系列主板一贯的黑黄配色。板型为E-ATX，当然考虑到兼容性和实际配置的需求，和过往桌面级E-ATX主板类似为非全尺寸的26.4cm的宽度，也就是和CEB相当的程度。相比上一代的Z87 XPOWER采用的XL-ATX来说兼容性会好不少。
主板背面。PCIe插槽背后的焊点也显示出这是一块可以支持四路x8或者双路x16模式的主板。
豪华的配置除了要靠扩张板型至E-ATX以外，8层的PCB也不可少。
背部接口依次为：键鼠通用PS/2×1、USB2.0×2|自带的无线与蓝牙模块预留位、CMOS清除按钮×1|USB3.0×4|LAN×1、USB3.0×2|S/PDIF光纤输出×1、HDMI×1、DisplayPort×1|USB3.0×2|音频接口一组（6个，可自定义，默认支持7.1声道+麦克风+线路输入）。
无线/蓝牙模块通过一个小的9pin接口和主板相连，之后再用螺丝固定。既然本非标准口为何不事先做在上面呢？采用的是Intel AC7260，支持 Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac，2.4GHz/5GHz波段，以及蓝牙4.0。
传统北桥位与CPU供电散热片，以一根水管相连。XPOWER的字样在开机通电时会发出黄色灯光。
前面就说过连接三块散热片的是水管而非热管，两头也开了冷头。虽然这种水冷散热器只是玩具不过也不排除真有喜欢风骚的玩家把它接入水冷系统。另外有XPOWER字样的那片散热片的截面也是XPOWER的X字型，YY度不错。
芯片组散热片也是大大的X字型配上黑色的底。上面的MSI LOGO在上电后一样会有白光发出。
裸板外观。外观党们对这种样子应该满意了吧？和过去几代的MSI主板依然是全固态电容+CPU供电处钽电容，风扇接口数量为7个。CPU供电接口为EPS 8pin+ATX 4pin，多显卡辅助供电接口为一个PCIe 6pin。
Socket LGA1150 CPU插座，LOTES出品，扣具做了黑色镀镍美化处理，中间的一颗大电容也比较显眼。支持的CPU种类依然是采用该接口，代号为Haswell的一系列处理器。
16相供电，仅和前代中的Z87 MPOWER相当，与和前代的地位相当的Z87 XPOWER的倍相得到32相供电相比逊色不少，对于追求YY度的旗舰品而言有点可惜。
每相一电感对应一颗集成了上下桥Mosfet和驱动器的DrMOS。
PWM芯片为IOR 3563B。
四条DDR3 DIMM，根据芯片组和处理器的规格支持Non-ECC，Unbuffered DDR3内存，支持双通道和XMP，最大32GB，频率方面标称最大可以超频到3300MHz。BIOS选项方面中提供了设置到32X（DDR3-3200）的分频选项，卡扣倒是没有像其他品牌一样改用单边式，在这块主板上组多显卡平台的时候插拔内存可能会有些不便。
PCI位扩展插槽方面从右至左依次为①PCIe 3.0 x16 ②PCIe 3.0 x16 ③PCIe 3.0 x16（最大x8模式） ④PCIe 2.0 x1 ⑤ PCIe 3.0 x16 ⑥ PCIe 2.0 x1 ⑦PCIe 3.0 x16（最大x8模式）。其中⑤⑥的两条PCIe 2.0 x1来自Z97芯片组，而CPU上System Agent（北桥）的16条通道则有两处去处：一种为直接供②的PCIe 3.0 x16，另一种则是经PLX的桥接芯片再供到①③⑤⑦四条上，①③⑤⑦四条可以支持x16+x0+x16+x0、x16+x0+x8+x8或x8+x8+x8+x8三种模式。这种方案在此前的MSI Z87 XPOWER、Gigabyte Z87X-OC Force等主板上也出现过，在使1150平台支持高带宽四路显卡的同时，单显卡环境依然可以绕过PLX桥接芯片带来的额外延迟，并且在远离CPU的②位置，避免与大号的CPU散热器发生冲突，虽然增加了主板的复杂度也算是两全其美了。卡扣上PCIe x16插槽均使用了拆装最方便的按下弹起式，而⑥的PCIe x1卡槽尾部还采用了不封口设计。
在⑤、⑦插槽之间还有一个M.2插座，借用了芯片组上两个原生SATA 6Gb/s（与主板上标记为SATA5和SATA6共享），相比上次那块ASUS Z87-DELUXE除了同样支持2260、2280两种长度支持外还增加了支持2242的长度规格，但是固定的螺丝没有用手拧型。 同时在这个位置的上还印有了使用不同数量的显卡时推荐使用的插槽安装位置的标示，注意看的话就不会装错了。
Z87 XPOWER AC并没有提供SATAe接口，通过Z97芯片组原生以及两颗Asmedia的控制器提供了总共10个SATA 6Gb/s接口，其中右边的6个为Z97芯片组原生，原生的接口支持RAID0/1/5/10以及Intel Desktop Resonsiveness 。其中标记为SATA5和SATA6（正中间两个）与M.2共享。
快捷按钮与电压测量点，快捷按钮包括一组控制CPU倍频增减和一组控制BCLK（外频）的按钮，闪电状按钮则是放电按钮，可以起到清除CMOS的作用，OC Genie则是一键自动超频按钮，这个设计在MSI主板上也已经存在了几代了，类似ASUS的TPU一键超频，还有就是常规的电源开关与复位键。
边上还有一个两位的debug指示器和三个开关。第一个为“Slow Mode”开关，开启后在开机过程中先强制以低频率运行，以提高极限超频时的启动成功率。第二个为OC Genie档位，选择OC Genie功能的超频幅度，第三个是BCLK按钮调节步进选择开关。切换边上的BCLK调整按钮每按一次修改的步进为0.1MHz或1MHz。
两个机箱前面板接线用USB3.0接线座，形状一个侧置一个直立式。侧置的那个也是为了避开显卡的安装。
PLX PEX8747 PCIe 3.0桥接芯片。将System Agent的PCIe可以扩展到总计32条
Z97芯片组，同Z87一样带8条PCIe 2.0通道，支持6个SATA 6Gb/s，6个USB3.0和8个USB2.0，支持HD Audio等。所以所有的高端Z97主板不可避免要依靠各种额外的控制芯片或者桥接芯片来获取大量额外的扩展接口。所以说对于1150平台，喜欢全板原生就不要嫌弃卖相显得光秃秃，喜欢元件铺得满满的就不要怪上面的东西都是非原生。
两个Asmedia ASM1061 SATA 6Gb/s控制器芯片，总共提供了额外的四个SATA 6Gb/s接口。
这边还有一个开关和一个按钮，开关为双BIOS切换开关，按钮则是“Fast Boot”按钮，和ASUS的DirectKey按钮类似，在下次开机/重启时直接进入BIOS设置界面。
这组开关则是控制①③⑤⑦四条PCIe插槽的开关按钮。可以方便禁用对应插槽，而不用反复插拔上面的板卡。
NUVOTON NCT6792D+ Super I/O芯片，提供监控与一些旧式基本接口。
强化的集成声卡方案：Audio Boost，并没有采用这代GAMING系列的Audio Boost II。真身依然是Realtek目前最强ALC 1150，拥有隔离区域与双运放，但是作为重头戏的Creative Sound Blaster X-Fi MB3软件增效方案被砍掉了。这也是MSI为了要让OC系列与GAMING系列差异化而做出的变化。
Asmedia ASM1184e PCIe x1一转四桥接芯片。
Asmedia ASM1042A USB3.0控制器，提供额外的两个背部USB3.0接口。
还有两个Asmedia ASM1074 USB3.0 HUB芯片，利用芯片组原生USB3.0再扩展来提供了背部靠上的四个USB3.0。
网卡为Intel I218V，不再是Qualcomm Atheros Killer E2205。结合之前声卡部分只采用了上代的Audio Boost，来看MSI也决心让OC系列与GAMING系列存在差异化，而非如上代时OC系列同时包含有GAMING系列全部特有卖点一般。
提供了背部显示接口的信号通道的PTN3360DBS。
版权所有