装机解析
装机效果，CPU散热器的限高为130mm所以很多12cm级高塔甚至某些9cm小塔都直接PASS了，而那些大型下吹式散热器比如猫头鹰C14,C12P，Phanteks TC14CS也超出了这个高度或者没空间吸风（与顶盖贴太紧），所以这边建议安装一体化水冷是最合适的(正好风扇支架的位置也刚刚好)；显卡长度的话最长能支持到330mm，只要不是那种越肩式PCB的基本上都能兼容。
风扇支架与主板间的距离为60mm左右，能容纳120/240薄排加12025风扇的厚度（薄排加风扇的厚度一般为27+25=52mm)。
下图能看出机箱内被主板托板分隔成上下两层，而两颗进气风扇基本上是对着下层吹，而上层空间的风道则需要自己在风扇支架上安装第三方风扇搭建。
因为电源线比较多，为了方便走线我这里拆掉了一个硬盘架；另一个硬盘仓背面很明显有一定大小的空间没有被利用上。
盖上顶盖后下图能看出內部的散热区被主板托板隔为两个热区，通过上下两层各自独立的风道将热源分开处理。
联力官方称之为热源分流设计。
机箱附带三颗风扇加电源风扇都位于下层，两进两出，硬盘电源凉快了，那上层怎么办？且发热量大的配件都在上层，如果自己在风扇架上加装两颗风扇往外抽到是可以解决，但时间长了上层的各通风孔又必定会吸入大量灰尘，而这机箱的防尘措施又不够全面；总之个人觉得这样的风道设计还是有些欠妥。
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