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拆解谷歌模块化手机:内置四个摄像头(3)

接下来到Project Tango的核心地带了,指的并非CPU、GPU这些传统硬件,而是让这部手机与众不同的几个特制硬件,iFix在主板上拆出手机的几颗 “眼镜”,小的是120° 广角的自拍摄像头,大的是 400 万像素的 RGB/IR 摄像头,以及下面的 180° 广角的鱼眼摄像头。这三个部件来自名为舜宇光学科技的制造商。

需要注明的是,Project Tango 背面上这颗像素为 400 万的摄像头,同时支持 RGB 和红外线探测功能。前者由三根不同的线缆给出了三个基本彩色成分。这种类型的摄像头通常是用三个独立的CCD传感器来获取三种彩色信号。RGB摄像头经常被用来做非常精确的彩色图像采集;后者则是通过采集红外线发射器对环境的反弹信息,计算场景景深。

而鱼眼摄像头,会在场景采集过程中用于进行快速的动作捕捉。

拆解谷歌模块化手机:内置四个摄像头0

拆解谷歌模块化手机:内置四个摄像头1

拆解谷歌模块化手机:内置四个摄像头2

另外别忘了红外线发射器(有这么小吗,连 iFix 的微距相机也失焦了?),另外还看到主板中央有一块硕大的铜散热片,由此能看出 Project Tango 运用的双视觉处理器发热多么厉害了。

拆解谷歌模块化手机:内置四个摄像头3

拆解谷歌模块化手机:内置四个摄像头4

部件认领时间:

红:Elpida 2GB LPDDR3 RAM,底下是 Snapdragon 800 处理器;

橙:双 Movidius Myriad 1 型视觉处理器,据之前报道,该款处理器一改以往同类产品超耗电的缺点(虽然貌似依然非常昂贵),因此 Google 决定推行这个项目;

黄:两组来自 AMIC 型号为 A25L016 的 16Mbit 低电压记忆 IC,相信是供视觉处理器所用;

绿:传感器组;

篮:来自 Winbond 型号为 W25Q16CV 的 16Mbit SPI 接口闪存;

紫:PrimeSense PSX1200 Capri PS1 200 3D sensor SoC,名字略长,用于 3D 感应;

黑:SanDisk 64GB 内置储存(在背面)。

当中,来自 PrimeSense(紫)的 3D 感应芯片引起 iFix 的兴趣。来自以色列的PrimeSense就是那家为第一代Kinect提供3D感应技术的技术公司,去年PrimeSense已被苹果收购,但是我们还没有看到这家公司的技术应用在苹果产品上,但是通过Project Tango,iFix认为苹果目前已经完全可以将这块芯片(或者后续产品)应用在下一代的iOS设备上。

由于Google不允许iFix开机测试,因此愉快的拆解到此结束。毫无疑问,结构简单、粗暴,让 Project Tango 拿到易修指数 9/10 分,唯一让人鸡蛋挑骨头的地方就是,一些部件焊死在主板上,造成一定程度的难以替换。

拆解谷歌模块化手机:内置四个摄像头5

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责任编辑:李军