维修难度相当高 HTC One M8分解完成

快手快脚，HTC One（M8）已经被 iFixit 分解完了。

HTC 在 25 日发表了新一代旗舰 HTC One（M8），而 iFixit 在不到 24 小时内就将一台 HTC One（M8）拆解，让大家知道内部究竟长什么样子。

iFixit 拆解的是 Verizon 版本，处理器为 Qualcomm Snapdragon 801，时脉在 2.3GHz，至于台湾与香港的用户比较幸运，因为可以获得时脉为 2.5GHz 的版本。

记忆体方面，HTC 使用了 Elpida FA164A2PM 2 GB RAM，里面同时整合了 Qualcomm Snapdragon 801 处理器，搭配的是 SanDisk NAND Flash，型号为 SDIN8DE4，容量则是 32GB。需要注意的是，这颗 NAND Flash 为 eMMC 4.3 规范的产品，与 Google Nexus 5 所使用的相同，虽然 Qualcomm Snapdragon 801 支援 eMMC 5.0 规范，但 NAND Flash 是无法向上相容，有点可惜了。

目前三家採用 Qualcomm Snapdragon 801 的智慧型手机，均没有使用最新的 eMMC 5.0 NAND Flash。

其他的晶片还包含了 STMicroelectronics、QUalcomm PM8941 与 PM8841 电源控制 IC、Avago ACPM-7600 电源放大模组、Synaptics S3528A 触控晶片以及 Qualcomm WTR 1625L 以及 WTR1625。

电池容量部分为 2,600mAh，属于不可拆换设计，製造商则是中国常州上扬光电有限公司。

HTC One（M8）另一个特色就是 Duo Camera。

维修难易度部分，iFixit 给了 2 分的表现，也就意味著它是一款相当难维修的产品，同时他们也强调了面板部分若没有将整台机器拆光，是无法被卸下。还有记得，千万不要在家裡自行拆解，因为他们是专门人士，而我们不是。

台湾将会在 28 日开卖，16GB 版本的建议售价为新台币 21,900 元。