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中信建投:2014年半导体长期趋势向上

元器件交易网讯 1月7日消息,近日中信建投发布了新一期电子行业证券研究报告。报告指出,2014 半导体长期趋势向上,唯短期大陆手机市场出现杂音。

报告内容摘要:

时序迈入2014 年,展望电子行业趋势,我们推荐20 个股票、14 个趋势,硬凑个数来呼应一下即将到来的2014 年。首先,14 个趋势我们汇整如下:1). 4G 智能手机和移动版iPhone 浮出水面;2). 半导体政策挹注晶圆代工,优化IC 设计、封装和设备厂商;3). 国内本土MEMS 的进展将更加迅速;4). 先进封装制程的议题依旧甚嚣尘上;5). 玻璃基板国产化的进程转为迅速;6). 蓝宝石基板、传统玻璃盖板、钙钠玻璃之争跃上台面;7). 触控面板竞争趋烈Metal Mesh 跃为潮流;8). IC 设计成为LCD 面板和触控领域竞争的延伸;9). 联想主导NB 零组件的内资化更加明显;10). LED 照明和触控NB 渗透率持续提升;11). 穿戴式设备和智能电视既期待又怕受伤害;12). 二哥弹性优于一哥;13). 关键零组件将彼此整合;14). 核心制程受到追捧。

其实这硬凑数的14 个趋势里,有很大一部分都是和半导体相关的,而我们认为,不管2014 年会不会是苹果大年,但2014 年极有可能是半导体大年,可以预期半导体政策将挹注重点晶圆代工企业,由此进而优化IC 设计、封装领域和设备厂商。

首先,IC 设计预料将更加蓬勃发展,除了利好驱动IC、电源管理IC(将来可能还有触控IC)同时又有穿戴式设备议题如中颖电子之外,IC 设计本身也将成为LCD 面板和触控面板领域之争的延伸,预料将有更多IC 设计公司积极涉入驱动IC、触控IC领域。而MEMS 概念和3D、SiP、TSV 封装本身就已经是大陆市场炒作的议题,因此苏州固锝、长电科技、即将上市的晶方科技…,都将是未来值得重点关注的议题方向。半导体设备方面,我们则建议中长期可关注七星电子的后市发展,这些预料都将是2014 年值得介入的品种。

除此之外,2014 年还有2 个比较明确的渗透率都还会进一步提升,一是触控NB,另一是LED 照明,主要共同的理由却都是元器件价格持续下滑。

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责任编辑:张伟