元器件交易网讯 1月2日消息，长城证券近日发布了新一期半导体行业证券研究报告。报告指出，行业继续复苏，BB值继续高于1，半导体销售创新高。
报告内容摘要：
北美半导体设备B-B值持续增加：2013 年11月，北美半导体制造设备B-B 值为1.11，环比增长5.71%，同比增长40.51%，除了8、9月份北美半导体设备B-B值低于1之外，2013年的所有月份的B-B值都大于1。
从订单量情况看，订单量从10月份开始持续增长，11月份的北美半导体制造设备的订单量为12.4亿美元，环比增加10.1%，同比增加72.3%。从出货量情况看，出货量从10月份开始持续增长，11月份的北美半导体制造设备的出货量为11.1亿美元，环比增加4%，同比增加22.4%。由于出货量的增速小于订单量的增速，因此预计未来B-B值会继续增加。 全球半导体单月销售额创历史新高达到270.6亿美元：根据SIA统计，2013年10月，全球半导体行业销售额达到了270.6亿美元，环比小幅增长0.8%，同比增长7.2%，实现了连续八个月的增长，历史上首次单月销售额超过270亿美元。
据SIA预计，未来全球半导体销售额将会继续增加，预2013年全年全球半导体销售额将首次超过3000亿美元达到3041.3亿美元，同比增长4.4%，2014、2015年预计销售规模分别为3166亿美元、3273亿美元，同比增长4.1%和3.4%。
集成电路史上最强扶持政策出台预期强烈：国家在支持集成电路产业上一直是不遗余力。在面对加入世界贸易组织（WTO）的形势下，2000年6月为鼓励集成电路产业发展，国务院出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，俗称为18号文件。此后的2011年2月，国务院又颁布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。2013年8月14日，国务院发布《国务院关于促进信息消费扩大内需的若干意见》，也提到国家、地方和社会资金要支持集成电路产业发展。2013年9月，国务院副总理马凯在深圳、杭州、上海调研时强调，加快推动中国集成电路产业发展是中央作出的战略决策。据此市场形成了强烈的预期，国务院将会出台史上最强扶持政策，力度远超18号文件。
集成电路行业迎来整合潮：中国本土集成电路最近几年快速发展，预计今年中国IC设计业的增速会达到30%，远超世界同行的增长速度，在快速发展的过程中，行业整合成为了不可避免的一件事情。 风险提示：半导体行业复苏缓慢。
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