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指尖诱惑!三款市售顶级HTPC遥控器导购
1月1日 0:00
莱尔德科技推出散热型电路板屏蔽产品T-BLS系列
1月1日 0:00
凌力尔特公司推出采用 3mm x 3mm DFN 封装的 2MHz、1.2A(IOUT)36V 降压型 DC/DC 转换器
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面向HDI富致推出新型自复式保险丝
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Molex密封式SFP组件可最大限度利用PCB板的面积
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RF Magic 推出DVB-C调谐器集成电路
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FCI接插器有助PCI Express扩展至薄型系统板
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IR推出高压D类音频控制集成电路保护并简化数字放大器电路
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Altium Designer 6.8助力三维PCB设计
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Altium Designer 6.8新增实时三维PCB可视化和导航技术
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IR新新推19款500V和600V高压集成电路
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英飞凌推出适用于便携式设备的高集成度功率器件
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Fast-print出品的8层PCB厚度为5mm
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泰科电子推出用于高密度电路板的器件
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莱尔德科技公司近日推出散热型电路板屏蔽产品
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AMIS模拟阵列工艺将标准电路模块与定制互联层相结合减少成本及开发时间
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AMI Semiconductor推出专为24V工业负载设计的SO28集成电路
1月1日 0:00
安富利电子元件部特价促销Xilinx电路板和入门工具套件
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Laird Technologies推出6GHz以上高频电路板微波屏蔽产品
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Cirrus Logic推出CS5373A型地震应用IC
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ANADIGICS新型FEIC在一个芯片上整合WiFi与蓝牙...
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Molex扩大铜制挠性电路及其组件的生产能力
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美国国家半导体推出两款低功率LVDS 2x2 交叉点开关电路
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泰科电子推出新型高密度电路板设计用最小尺寸POLYSWITCH™ 器件
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泰科电子尺寸最小PolySwitch picoSMD035F用于高密度电路板设计
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Endicott Interconnect投放系统级封装(SiP)设计
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富士通最新图像处理芯片MB91680可用于手机拍照
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凌特公司推出16位DAC系列
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瑞萨发布带有片上闪存的R8C/Tiny系列16位MCU的7个家族30款新产品
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美信推出3×3mm低功耗的ADC
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