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DB HiTek, 超高压(UHV)电力半导体业务正式展开

基于具竞争优势的电力半导体技术拓展高附加值、高增长业务 将从冰箱等家电扩展至电动汽车、太阳能等应用领域 以在2024年内确保全电压区间的工艺技术为目标

韩国首尔2023年10月31日 /美通社/ -- 最近,8英寸晶圆代工厂DB HITEK正在升级超高压(UHV)电力半导体工艺技术,并正式推进相关业务。

超高压电力半导体工艺技术的应用领域广泛,包括家电、汽车、通信、工业等,支持设计和制造用于驱动电机的 Gate Driver IC。Gate Driver IC市场占电力半导体IC市场的8%,预计自2022年至2027年年平均增长率达109%,需求有望大幅增加。

DB HITEK采用了以具竞争优势的电力半导体技术为基础,拓展超高压电力半导体业务,从而提升竞争力的战略。

通过此次工艺技术升级,DB HITEK将创造能够在Gate Driver IC中同时使用Level-Shifter绝缘方式和Galvanic绝缘方式的环境。由此,客户们可以发挥芯片便于设计的Level-Shifter和高压操作稳定性较高的Galvanic绝缘的各自优势,并且该工艺的应用范围也有望从现有的家电领域扩展至汽车、太阳能领域。

今年5月,DB HITEK首度推出了可以应用于系统空调等大功率压缩机,且采用宽电压,便于设计的900V级Level-Shifter。此外,实现了原本安装于芯片外部的Bootstrap Diode内置自主研发了缩小体积的技术,并申请了专利,创造了不同于其他代工厂的Gate Driver IC设计环境。

DB HITEK表示,未来将确保可在矽电半导体中实现的全区间工艺技术, 并提供适用于各领域的最佳Gate Driver设计环境。

具体来说,DB HITEK计划于2024年1月将在Gate Driver IC市场中占最大比重10%的家电领域提供最佳600V工艺,并于年内依次确保用于电动滑板车及电动踏板车的200V工艺和用于纺织机及工规用1200V工艺,提升超高压电力半导体的竞争力。

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