软通动力与无锡市签署战略合作协议

（全球TMT2023年10月24日讯）10月20日至23日，2023世界物联网博览会在江苏省无锡市举行。软通动力董事兼首席运营官车俊河受邀出席本次大会，并作为企业代表与无锡市签署战略合作协议。本次签署战略合作协议，是软通动力深化在无锡合作布局的重要里程碑，标志着软通动力与无锡的合作进入了一个新的阶段。双方将通过优势整合，推动数字经济与先进制造业、现代服务业深度融合，助力提升产业基础高级化和产业链现代化水平。

根据协议，双方将主要在三个方面深化合作。一是围绕人工智能和产业创新，结合产业特点构建人工智能创新能力，共同推动人工智能的应用示范，打造人工智能高地；二是推进国产化开源系统的适配，繁荣开源生态构建，积极推进建设自主开源生态，面向关键软件领域布局开源项目，致力于领航中国开源建设；三是共同培育多层次、高水平的数字经济人才的产教融合体系建设，为数字产业发展持续输送高素质、复合型、应用型人才。