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安集科技亮相IC WORLD | 凝芯聚力,奋楫扬帆

上海2023年9月28日 /美通社/ -- 9月25-27日,安集科技成功亮相北京2023 IC WORLD展会。

安集科技亮相IC WORLD | 凝芯聚力,奋楫扬帆0

2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会由北京市经济和信息化局、北京经济技术开发区管理委员会主办,由北京半导体行业协会、中关村芯链集成电路制造产业联盟、SEMI 中国、北京集成电路学会承办。以"凝芯聚力 奋楫扬帆"为主题,集学术会议与博览会为一体,全面整合集成电路行业资源,追踪前沿动态。

博览 | 洞见行业未来

本届大会由学术论坛和博览会两部分组成。博览会汇集国内外120顶尖单位参展;学术论坛包含1场高峰论坛,11场专题分论坛以及1场座谈会。

安集科技秉承协同创新、深度融合的理念,将自身所长与博览会有机联动,深度参与具有"融合化、链条化、高端化"三大特色的行业盛会。

直观 | 首次实物展示

安集科技作为高端半导体材料企业,首次将实物产品带到展会舞台,便于现场讲解。让客户可以更加了解安集科技在沉积、抛光、清洗关键步骤中的多维产品分布。 

包括化学机械抛光液-全品类产品矩阵、功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局、电镀液及添加剂-强化及提升电镀高端产品系列战略供应。

交流 | 聆听发展之声

本届大会共接待超万名现场观众,为了让思想的沟通更加畅行无阻,安集科技的展台特意设置VIP交流区域,积极参与行业合作交流。

由各级领导及专家组成的队,专程巡馆至安集科技展台,与安集科技管理层进行亲切恳谈。聆听行业发展之声,为这场具有权威性、专业性、前瞻性的行业大会贡献智慧和力量。

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