新思科技推出全面EDA和IP解决方案_业界新闻

新思科技推出全面EDA和IP解决方案

2022-11-21 02:33 全球TMT

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（全球TMT2022年11月15日讯）新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，推出全面EDA和IP解决方案，面向采用了台积公司先进N7、N5和N3工艺技术的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系统。基于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系统级的、经过产品验证的解决方案，助力共同客户能够满足复杂的多裸晶芯片系统对于功耗和性能的严苛要求。

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经过流片验证的新思科技3DIC Compiler是该解决方案中的一个关键技术。作为统一的多裸晶芯片协同设计和分析平台，3DIC Compiler可与台积公司的3Dblox和3DFabric技术无缝集成，用于3D系统集成、先进的封装和从分析到签核的完整实现。通过3DIC Compiler，开发者能够采用经台积公司N4P和N3E先进工艺认证的新思科技数字和定制设计流程，高效地将多个裸晶芯片整合到一起。

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