(全球TMT2022年11月16日讯)半导体制造业提供温度管理解决方案的企业——ERS electronic 对其翘曲矫正设备WAT330进行了全面升级,使其具备更强大的翘曲测量和矫正功能。晶圆级封装(FoWLP)是先进封装最为突出的技术之一。
升级后的WAT330配备了HEPA过滤系统,洁净室等级100。该机器也符合SEMI GEM300标准,并配有全自动产品装卸。另一个值得注意的升级是机器的氮气环境,含氧量低至0.5%,以避免铜的氧化。全新的WAT330还搭载了强真空温度卡盘,以实现零故障处理晶圆。该机器目前已接受预定。