新思科技携手三星，提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA

三星晶圆厂中多次成功的流片表明，新思科技数字和定制设计流程已具备生产就绪的能力 

加利福尼亚州山景城2022年11月4日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，在双方的长期合作中，三星晶圆厂（以下简称"三星"）已经通过新思科技数字和定制设计工具和流程实现了多次成功的测试流片，从而更好地推动三星的3纳米全环绕栅极（GAA）技术被采用于对功耗、性能和面积（PPA）要求极高的应用中。此外，新思科技还获得了三星的"最先进工艺"认证。与三星SF5E工艺相比，采用三星晶圆厂SF3技术的共同客户将实现功耗降低约50%，性能提高约30%，面积缩小30%左右。

三星电子晶圆代工事业部设计团队副总裁Sangyun Kim表示："当前，高要求的便携设备、高性能计算和AI应用需要突破小几何尺寸的功耗和性能水平极限。我们与新思科技在EDA设计流程认证方面的长期合作，为共同的客户提供了显著的功耗、性能和面积（PPA）优势。"

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携手合作，持续推进芯片发展

一直以来，新思科技携手三星持续创新，推动智能互联的世界所需要的芯片工艺发展。三星精简了3纳米工艺开发的成本和时间，并根据PPA设计指标有效地评估了其工艺选项。三星持续将新思科技DSO.ai™技术纳入其流程中，利用机器学习能力来大规模地探索芯片设计工作流程中的选择，并加快其流程的开发。

新思科技电子设计自动化（EDA）事业部总经理Shankar Krishnamoorthy表示："新思科技与三星的战略合作让我们能够保持与他们的每一代工艺技术同步发展。通过提供在先进的三星3纳米技术上认证的业内领先的EDA设计流程，我们的共同客户可以极大限度地提高其先进SoC的设计能力，更快地实现成功的流片。"

关于新思科技

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to Software™（"芯片到软件"）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化 (EDA) 和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统 (SoC) 开发者，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。如需了解更多信息，请访问www.synopsys.com/zh-cn

编辑联系人： Wanfang Hong

新思科技

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