分配器点涂技术的特点及方法介绍_网站动态_原创

分配器点涂技术的特点及方法介绍

2019-10-30 14:47

字号：

核心提示： 分配器点涂技术是指将贴片胶一滴一滴地点涂在PCB贴装SMD的部位上。根据施压方式不同，常用的分配器点涂技术有三种方法。

分配器点涂技术是指将贴片胶一滴一滴地点涂在PCB贴装SMD的部位上。根据施压方式不同，常用的分配器点涂技术有三种方法。

（1）时间压力法：这种方法最早用于SMT，它是通过控制时间和气压来获得预定的胶量和胶点直径，通常涂敷量随压力及时间的増大而增大。因具有可使用一次性针筒且无须清洗的特点而获得广泛使用，其设备投资也相对较少。不足之处在于涂敷速度较低，対微型元器件的小胶量涂敷一致性差，甚至难以实现。

分配器点涂技术的特点及方法介绍0

（2）阿基米德螺栓法：这种方法使用旋转泵技术进行涂敷，可重复精度高，可用于包含涂敷性能最恶劣的贴片胶的涂敷。它比时间压力法需要更多的清洗，设备投资较大。

（3）活塞正置换泵法：这种方法采用一个闭环点胶机，依靠匹配的活塞及气缸进行工作，由于气缸的体积决定涂胶量，可获得一致的胶量和形状，通常情况下速度快于前两种方法。但它的清洗时间多于时间压力法，设备投资也较大。

特点：

1、适应性强，特别适合多品质场合的贴片胶涂敷。

2、易于控制，可方便改变贴片胶量以适应大小不同元器件的要求。

3、由于贴片胶处于密封状态，其黏度性能和涂敷工艺都不叫稳定。

更多智能制造热门资讯，尽在中发智造资讯频道：http://news.zfa.cn

【各方反应】

声明： 本网站原创内容，如需转载，请注明出处；本网站转载内容（文章、图片、视频等资料）的版权归原网站所有。如我们转载或使用了您的文章或图片等资料的，未能及时和您沟通确认的，请第一时间通知我们，以便我们第一时间采取相应措施，避免给双方造成不必要的经济损失或其他侵权责任。如您未通知我们，我们有权利免于承担任何责任。我们的联系邮箱：news@cecb2b.com。