手机陶瓷后壳 未来将井喷！

苹果新品后壳采用玻璃技术，让很多手机企业看到了新的转机。在第90届中国电子展上，研究院吴海涛副院长就手机后壳的陶瓷技术给出了详细的分析。

5G的时代距离我们已经不远了，高通和英特尔各自宣布了支持5G调制解调器和芯片，三星、诺基亚和华为也相继推出了5G的相关方案。对于5G的复杂性，金属后壳的信号干扰，已经不能满足需求了，所以必须找到制作手机后壳的新材料。小米手机已经发布了陶瓷后壳，所以对于陶瓷后壳的讨论成为了热点。

陶瓷材料到成品的工艺流程，一般要有粉体、混合、造粒、成型、烧结、机加工，最后通过测试后，再投入使用。

粉体要求高

手机后壳对于粉体的要求很高，需要高纯、分散性能好、粒子超细且分布窄才可以。所以满足以上特性，目前已经投入使用的只有玻璃和陶瓷，其中随着时代的发展，用户对于颜色的需求也是多种多样的，所以材料颜色的可调配性，也是很值得重视的。

陶瓷成型的技术分析

现阶段，各种陶瓷成型技术都有优点和一定局限，需要根据不同的产品特点，选择适合自己的方法。目前主要有注射成型、流延成型、干压成型，适合规模量产。

陶瓷注射成型，生坯密度均匀，减少烧结产品的收缩，尺寸更加精确，可以对工艺过程进行精确的控制，再加上无须加工或轻微加工成本较低，所以很受大家青睐。

陶瓷后盖材料通常使用常压、热压和热静压等方法实施烧结。当然陶瓷作为后盖材料，对于机加工也是一项很大的挑战。

综合来看，随着5G的到来，尤其是消费者对于陶瓷后壳的需求刺激下，陶瓷后壳有可能出现井喷式增长，市场对陶瓷材料的机械性能可靠性，差异化的结构设计，颜色个性化，还有高量产性能会提出更高的要求。