中兴微开放内部ASIC设计 提升整机设备竞争力

10月30日上午消息（张海龙）投资规模大、研发周期长、高端芯片电路设计人才短缺，成为一个个芯片业发展的绊脚石，一些在整机解决方案中有自己独特创新的公司，由于无ASIC产品支持，其整机产品难以量产应用。

本着强强联手，合作双赢的初衷，中兴微电子开放内部的ASIC设计服务。这将帮助硬件设备企业从“创新的idea”变为产品，提升整机设备的竞争力。

18年技术积淀

据中兴微电子副总经理田万廷介绍，深圳市中兴微电子技术有限公司于2003年注册成立，是中兴通讯全资子公司，其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部。截至目前，中兴微电子共申请IC专利1435 件。多款芯片分别获得深圳市科技进步奖、广东省科技进步奖、深圳市科技创新奖等奖项。

目前，中兴微电子在深圳、西安、南京、上海、美国设有研发机构，共有研发人员约2000人，80％的研发人员具有硕士及以上学历。

中兴微电子ASIC设计服务团队， 使用业界主流EDA工具，如Synopsys、Cadence、Mentor、华大九天，覆盖RTL-GDS，PKG-SI-ATE全流程的设计工具，还自主研发了一套芯片设计自动化工具及设计流程平台，保证了芯片前端设计和后端实现过程的高效率和高质量。

中兴微电子与ARM、SYNOPSYS, CADENCE等公司有良好的IP伙伴关系；并与 TSMC、SMIC、ASE、江阴长电等有着长期友好的生产合作关系。中兴微电子将对内部用户服务的ASIC设计服务开放给外部用户，将有效地降低外部用户的研发成本，提升产品整体竞争力。

提供完整设计服务能力

随着物联网、可穿戴设备等不断涌现，通用标准芯片难以满足用户个性化和差异化的需求。越来越多的智能硬件设备商开始尝试研发适合于自己业务的芯片，通过整合中兴微电子强大的ASIC设计服务能力和客户自身洞悉市场的产品规格定义能力，智能硬件设备商可以定制出更加贴近市场需求的芯片，最终实现产品的成功，田万廷表示。

图为中兴微电子副总经理田万廷

目前，中兴微电子提供了从前端设计、物理电路设计、封装设计测试等所有环节的设计服务能力。

如前端设计方面，包括芯片定义、RTL开发、IP集成、RTL验证、低功耗设计、综合等。中兴微电子在前端SOC设计方面经历过智能手机AP、智能机顶盒芯片、家庭网关芯片、基站芯片等芯片的磨炼，有着丰富的设计经验积累。通过这些积累，中兴微电子在SOC设计方面进行了流程和工具的大力优化。

物理设计方面，业务主要是从90nm到目前最新的16nm工艺节点的数字芯片的物理设计与实现，具体包括了芯片版图设计、布局布线、时序收敛、低功耗设计等。后端团队着手打造了芯片设计的自动化流程平台，提升了设计效率；在项目交付上，拟定了各个阶段的交付规范，使前后端工作交付界面清晰，标准一致，实现了无缝交接。

封装设计方面，主要包括了封装SI、量产测试和DFT三个小组。业务涵盖封装设计、信号完整性分析、DFT设计、ESD分析、ATE测试， 为芯片顺利量产提供一站式封测及量产Turnkey服务。

提供灵活的合作模式

由于每家芯片厂商各自的经验不同，也面临着不同的设计挑战。一刀切的ASIC设计服务难以满足每家厂商的不同需求。

中兴微电子ASIC设计服务提供四种服务模式： 芯片规格交接、代码交接、网表交接及封装规格交接。中兴微电子能够根据客户的具体需求提供灵活的合作模式，为客户打造定制化的、全方位的ASIC服务。

田万廷表示，中兴微电子ASIC设计服务优势体现在灵活的商务模式，高效的ASIC设计平台，丰富的芯片设计经验以及本土工程师面对面服务等。