SiBEAM推USB 3.0 802.11ad参考设计 实现千兆级无线互连

美国加利福尼亚州森尼韦尔市 — 2016年1月4日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）旗下SiBEAM, Inc.日前宣布推出一款支持IEEE 802.11ad无线标准（即WiGig®）的USB 3.0适配器参考设计，它使用60 GHz频段实现千兆级无线互连。该参考设计使得OEM厂商能够为笔记本和台式电脑添加千兆级无线互连功能，并且该参考设计与Qualcomm Atheros的802.11ad网络解决方案是完全互补的，具备端到端的兼容性。

无线数据流量持续以指数级增长，导致2.4和5 GHz Wi-Fi网络出现了明显的拥堵情况。802.11ad标准使用更加宽裕的60 GHz频段，并且可提供十倍于目前Wi-Fi技术的连接速率，它将彻底改变无线互连应用。为了进一步提升性能，该参考设计结合了SiBEAM先进的波束形成技术，可为OEM厂商提供稳定的射频性能，实现更加可靠的无线信号。

莱迪思半导体公司首席战略和技术官兼SiBEAM, Inc总裁Khurram Sheikh表示：“用于高清和4K视频的无线波束形成等应用呈现爆炸式增长，正在将现有的Wi-Fi网络技术推至极限。我们的USB 3.0 802.11ad适配器参考设计兼容Qualcomm Atheros的802.11ad接入点解决方案，这使得OEM厂商能够实现满足网络速率和低信号干扰要求的完整端到端60 GHz无线网络解决方案，为消费者带来实实在在的下一代Wi-Fi体验。”

Qualcomm Atheros, Inc产品管理部副总裁Tal Tamir表示：“我们很高兴能够看到越来越多兼容802.11ad标准的解决方案推向市场。市场上对于更好无线体验的需求正在不断增长，这需要我们共同努力来加速这个产业体系的推广，而SiBEAM的USB 3.0解决方案正是一个绝佳的例子。”

SiBEAM USB 3.0 802.11ad参考设计（部件编号SK65011U）包含802.11ad MAC/基带芯片SB6501以及带有封装上相控阵天线的60 GHz射频芯片Sil6312。该参考设计将于2016年2月向有意者开放。