富士通发表新型RFID标签技术预计明年量产_RF/射频技术_解决方案

富士通发表新型RFID标签技术预计明年量产

12月5日消息，本周三日本富士通研究所发表了可直接贴在人体使用的小型RFID标签，这种标签不受标签贴附素材特有的电波抑制效果影响，体积更小，应用层面更广。

根据现有技术，若要将RFID标签贴附在具有电波抑制效果的金属或人体时，都会受到影响而无法将标签做得更小，因此只能放弃以RFID标签来管理。

以2m通讯距离的条件来说，受到电波抑制效果影响必须制作长度75mm以上、厚度约5mm的RFID才能确保通讯无碍。但富士通研究所利用添加超薄树脂材料与全新的RFID标签结构设计，让电波不受抑制，制作出长度30mm、厚度0.5mm，并能正常通讯的轻薄短小RFID标签。

如此一来，目前受限于材质导致RFID标签尺寸过大而无法贴附的机械零件，即可贴上RFID标签有效率的管理，也可以将RFID放在贴身的IC晶片卡中进行门禁管理，应用层面变得更加广泛。

这种新型RFID标签预计在2015年内将投入实用。

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