元器件交易网讯 北京时间11月7日,长电科技发布重大资产重组进展公告,提议以7.8亿美元的总价格收购新加坡上市公司STATS ChipPAC Ltd.(下称“星科金朋”)不包含两家台湾子公司在内的所有发行股份,这桩买卖也被称为“中国乃至全球封测业第一大并购案”。星科金朋及其控股股东STSPL同意与公司进行排他性谈判,并在此基础上进一步就收购提议进行磋商。
业界一致认为长电科技若此番收购成功,将跻身全球封测代工厂前五,而由于星科金朋至今仍然处于亏损状态,所以收购后长电科技将如何整合以及筹集46亿元的收购资金备受关注。
11月7日,星科金朋复牌当日以0.48新币价格开盘,较停牌前的收盘价低开17.2%,截至当日收盘全日跌幅为18.1%;11月10日和11日两日累计下跌3.19%;11月12日星科金朋以0.46新币平开低走,截至上午收盘跌幅为1.09%。
值得注意的是,通过9月份完成4亿元的定向融资工具以及11亿元定增的发行,截至今年三季度,长电科技账面上的货币资金余额为26.47亿元,资产负债率为60.24%,然而这与长电科技拟收购星科金朋所花费46亿元之间还存在至少20亿元的缺口。