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昂纳科技完成收购芯片和激光产品制造商3SP Technologies

日前,昂纳科技(集团)有限公司发布公告称,公司确认完成收购法国芯片激光产品制造商3SPTechnologies公司。

2019年3月19日。昂纳科技董事会宣布公司透过认购股份完成收购3SP Technologies,并与现有股东Advance Photonics Investments签订该补充协议:

(a)O-Net Communications同意认购认购股份;

(b)O-Net Communications同意向Advance Photonics Investments垫付股东贷款;

(c)现有股东同意将1股现有股份转换为1股无投票权递延股份。

总代价包括 (a)认购事项之9,999 港元;(b)13,500,000 美元以作提供股东贷款;(c)递延股份转换之6,382,718.08美元。于该补充协议签署后,收购3SPTechnologies即告完成。

公告显示,3SP Technologies是一家于法国注册成立的公司,从事研究、开发、制造及供应用于电信、数据通信及创新高端市场诸如先进驾驶辅助系统(ADAS)市场的光雷达产品(LiDAR) 的创新芯片和激光产品。

昂纳科技主要从事设计、制造及销售用于高速电讯及数据通信系统的光网络产品、用于智能制造市场的机器视觉系统及传感器,以及用于ADAS应用的LiDAR的光元器件及制造LiDAR。

自2014年,昂纳科技开启对3SP Technologies的收购谈判,并自2015起向3SP Technologies购买芯片和激光产品,董事相信完成收购3SP Technologies后将可为昂纳科技减省主要生产LiDAR和泵浦激光器产品的成本。

昂纳科技董事认为透过认购股份收购3SP Technologies可为集团提供一个良好的机会以扩展其研究、开发及制造能力,以及多元化其光学产品及解决方案至芯片、激光产品及解决方案。

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责任编辑:文仁露