华为海思凭什么崛起成为芯片龙头企业？

提到全球知名的手机处理器企业，我们首先想到的是高通和苹果这样的龙头企业，但若是说起国内手机处理器巨头，华为就是不得不提到的一个。手机处理器里会有很多的芯片，包括射频芯片、ADC芯片、基带芯片、语音芯片等，华为是全球仅有的几家掌握核心技术和整体解决方案的公司。近日，据台湾媒体报道，华为海思将会在今年推出多种新的芯片组解决方案支持华为在5G和AI的发展，2019年，华为海思很可能取代联发科，成为亚洲营收最高的集成电路设计公司。

据公开数据显示，2018年海思收入近76亿美元，略低于联发科78亿美元的收入，尽管如此，但华为海思是全球十大芯片设计公司中增长最快的，超越联发科只是时间问题。华为海思营收能有这么巨大的增长率，源于它们对研发的重视。2018年，华为2018研发费用1015亿元，近十年投入研发费用总计超过4800亿元。

海思半导体是一家怎样的企业？

如今，华为手机的市场份额不断攀升，这与海思的芯片技术密不可分，海思芯片已经成为性能最强的手机芯片之一。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年就开始做一些行业应用的芯片，包括视频和网络相关的芯片。华为芯片真正进入人们视线是华为发布的第一款四核手机华为D1，它采用海思K3V2，据悉，K3V2的性能上与当时主流处理器性能相当，海思开始在手机芯片市场上崭露头角。

据悉，海思半导体成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球一百多个国家和地区，推出过SoC网络监控芯片、可视电话芯片、电视芯片和DVB芯片解决方案。2018年对于华为海思来说是有里程碑式意义的一年，麒麟980横空出世，让海思有了比肩巨人高通的底气，也让中国半导体业看到了“芯”希望。

华为海思崛起成为芯片龙头企业的原因

一、厚积薄发的海思半导体

事实上，早在1991年，华为成立ASIC设计中心，它是海思的前身，主要是为华为通信设备设计芯片，经过多年积累和创新，最终成为一家专业的芯片整体解决方案公司。步入21世纪，海思半导体从3G芯片入手，认准了国际主流制式WCDMA。凭借华为在通信领域的多年耕耘，海思3G上网卡芯片在全球开花，先后进入了德国电信、法国电信、沃达丰等全球顶级运营商，销量累计近亿片，和高通芯片平分市场。

海思半导体能取得如今的成绩，也有几次重大的时刻。2009年，海思发布了首款应用处理器K3V1，其低功耗、高集成度和高性价比等特性，为中低端智能手机市场的消费者提供了新的选择。2010年，美国等地区进入4G时代，海思在当年发布了LTE4G芯片Balong700，并做成了上网卡、家庭无线网关等终端设备，成为当年芯片界的一匹黑马。2012年，在巴塞罗那展上，海思发布了四核处理器K3V2，这是当时业界体积最小的一款高性能四核A9架构处理器。2013年，采用海思K3V2和Balong710的4G手机陆续面市，有业内专家表示，能提供完成度如此高的芯片组的，基本上只有高通、联发科和展讯通信。

海思半导体依托于华为，却拥有自主权。海思的技术实力在4G时期真正地发挥出来，从性价比到高端，华为芯片在不断突破，多年的积累造就了海思今天的成就。2018年它们迎来了全面爆发，因为这款让世界瞩目的海思麒麟980。

二、海思麒麟980的“芯”出世

可能以前业内很多人会认为华为芯片并未达到高通那样的高度，可是2018年这个看法改变了！2018年10月，华为发布新Mate系列，该机器采用麒麟980处理器，麒麟980采用八核心设计，而且确认会使用7纳米工艺制造，最高主频高达2．8GHz。据悉，麒麟980使用台积电的第一代7nm工艺制程，相比上一代基于10nm的麒麟970，单从性能上来说，至少提高两成，而功耗可以降低四成。

麒麟980搭载寒武纪1M的人工智能NPU，非常加擅长处理视频、图像类的多媒体数据。麒麟980首发自主研发的GPU性能大是高通骁龙Adreno 630的1.5倍左右，游戏表现非常出色，华为的基带是balong 765，支持cat．19，最高下行速度达到1.6Gbps，被称为“4.5G基带”。

三、2019年华为推出5G多模终端芯片——Balong 5000（巴龙5000）

2019年1月24日，华为消费者业务CEO余承东正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000（巴龙5000）和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。在今年2月底的巴展上，华为发布5G折叠屏手机。据了解，Balong 5000是目前业内集成度最高、性能最强的5G终端基带芯片。它不仅是世界上首款单芯片多模5G基带芯片，同时还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案，能耗更低、性能更强。据笔者了解到，Balong 5000满足运营商多种组网需求，最大化利用运营商的频谱资源，为终端用户带来更加稳定的移动联接体验。

华为海思的芯片已经全面铺开，从5G网络到5G芯片再到5G终端，海思芯片覆盖了整个通讯产业链。

四、除了海思麒麟980，华为推出过很多成功的产品

除了海思麒麟980，海思半导体推出的移动处理器包括麒麟710、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟659、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T、Hi3789MK3V2等。

这些系列亮点十足

1、鲲鹏920

随着云计算和大数据的发展，服务器市场将在未来几年迎来一个大的增长期，华为虽不负责生产服务器，但能为企业提供高性能的服务器芯片，华为推出鲲鹏920也是为了抢占未来这片市场。华为认为，万物互联、万物感知和万物智能的智能社会正加速到来，基于ARM的智能终端应用加速发展并出现云端协同。由于云计算的多样性，它们对芯片算力和功耗等提出新要求，平衡服务器的功耗和性能是一大技术难题。据华为介绍，鲲鹏920是目前业界最高性能ARM－based处理器，该处理器采用7nm制造工艺，基于ARM架构授权，通过优化分支预测算法、提升运算单元数量、改进内存子系统架构等一系列微架构设计，大幅提高处理器性能。

2、昇腾910和昇腾310

智慧互联成为很多人梦想的场景，AI已经成为全球巨头们纷纷布局的重点领域，不管是微软、IBM或英特尔等，它们对AI技术都是不断的投入，华为也是其中一员。

在2018年第三届华为全联接大会上，徐直军发布了华为AI全栈全场景解决方案，包括华为自研统一达芬奇架构的AI芯片——昇腾910和昇腾310。据悉，昇腾910是当时单芯片计算密度最大的芯片，计算力远超谷歌和英伟达，昇腾310作为华为全栈全场景AI解决方案的关键部分， 是华为全面AI战略的重要支撑，它突破了人工智能芯片设计的功耗、算力等约束，实现了能效比的大幅提升，是支撑华为云、华为自动驾驶、华为智能等战略的核心产品。

3、麒麟960

手机市场风云巨变，从“中华酷联”到如今的华为、小米和OV，2016年对华为而言是至关重要的一年，当时的华为并没有现在这么厉害。2016年10月，华为在上海举行的秋季媒体沟通会上推出麒麟960芯片，当时它在性能和体验上给华为手机带来很大的帮助。据悉，麒麟960首次配备ARM Cortex－A73 CPU核心，小核心为A53，与上一代相比，CPU能效提升15％，图形处理性能提升180％，GPU能效提升20％。

仍在不断进取的海思半导体

除了通讯芯片，AI芯片也是华为研究重点。2018年，华为内部“达芬奇计划”首次曝光：该计划旨在将AI带入华为所有的产品和服务中，最首要的一步，就是开发用于数据中心的AI芯片，挑战英伟达！华为内部已经制定了代号“达芬奇”的项目，也被一些华为高管称为“D计划”。主要内容是为数据中心开发新的华为AI芯片，能够支持云中的语音和图像识别等应用，这是华为涉足竞争激烈的人工智能市场的第一关。

海思还将推出哪些芯片？对此，曾有业内人士对笔者透露，华为海思在未来几年将推出最新的7纳米64核中央处理器（CPU）将为数据中心提供更高的计算性能并降低功耗，基于ARM架构设计，该芯片在性能和功耗方面具有独特的优势。

一直以来，华为海思为华为手机提供核心的处理器，这也是华为手机的核心竞争力，也是他能区别于国内手机厂商的关键。未来，华为海思除了研究麒麟芯，它们可能会扩展到其它芯片领域，包括电视、可穿戴、家居等，海思芯片就像是它的名字一样，拥有海一样大的格局。