广和通联合英特尔发布全球版本5G通信模组

广和通联合英特尔在MWC(世界移动通信大会)面向全球市场发布其首款5G通信模组：Fibocom FG100，内置Intel XMM^TM 8160 5G基带芯片，采用M.2封装，实现“One World One SKU”的全球统一版本，为全球物联网市场提供5G移动通信解决方案。

FG100 是一款5G多模模组，集成EN-DC(LTE+5G)、5GNR-FDD/TDD、LTE-FDD/TDD和3G WCDMA多种制式，模块支持5G Sub-6 GHz，毫米波通过外置天线模组实现，毫米波频段下载速率高达6Gbps， Sub-6 GHz频段能够达到4Gps下载速率，5G的高速率和增强带宽技术为8K视频、AR/VR、云办公等场景带来更高品质的通讯质量。

“我们非常荣幸地推出了基于Intel XMM^TM 8160基带芯片研发的首款5G 模组，它将在传输速率、容量及延时等方面带来显著提升。”广和通CEO应凌鹏表示，“此前我们已推出了一系列采用英特尔基带芯片的M.2封装模组，FG100将让客户轻松完成4G到5G的技术迁移。”

“One World One SKU”全球版本的FG100，支持全球频段及NSA、SA两种网络架构，与采用Intel XMM^TM 7560千兆级4G基带芯片的全球版模块L860-GL互相兼容，都采用M.2封装及高速PICe接口(其中FG100采用Gen4标准)，提供MIPI和GPIO两种天线调谐方案，无需等待5G网络成熟便可在LTE网络下进行5G终端预研工作，从而加速PC、网关、CPE、固定无线接入(FWA)等垂直行业从4G到5G的过渡进程，缩短产品上市时间。

为了5G网络能够在垂直市场得到快速应用，英特尔和广和通合作开发了Thunderbolt 3 adapter，并在MWC英特尔展台进行演示，它帮助Windows系统终端更加便捷地接入移动网络。适配器最初采用Intel XMM^TM 7560基带芯片，可在Intel XMM^TM 8160 5G基带芯片适用时完成快速升级。5G Thunderbolt 3 adapter将实现即插即用的功能，并且不需要外接电源，可直接从主机获取。

“5G的革命性之处在于它让更多种类的终端接入到了互联网，而不仅仅影响了手机市场，”Chenwei Yan, VP & GM Intel’s Connected Products and Programs表示，“Fibocom FG100模组将帮助5G通信落实到各个细分行业，包括PC、网关、物联网设备和车载终端，提供低延迟、海量连接和增强宽带的体验。”

拥有标准化的接口设计和无缝升级的优势，让包括D-Link，Gemtek和VVDN在内的合作伙伴选择将Fibocom L860-GL模组运用到网关平台，以现有4G布局为基础的前提下完成面向5G的过渡，充分节约升级成本。

对于FG100的发布，广和通合作伙伴拥有以下观点：

D-Link 副总G.K. Lee

“我们本次与广和通的合作让5G与家庭完美融合。我们的网关产品将满足智能终端长效接入网络的需求，构建智能家庭系统，与此同时，打造新一代在线沉浸式娱乐模式，搭配低时延的AR、超高清画质的4K/8K视频及游戏功能和高帧率VR体验。”

GemteK首席技术官Fred Yeh

“广和通内置英特尔基带芯片的4G、5G模组，为4G到5G演变提供了明确路径。我们很高兴与广和通及英特尔拥有此次合作，为客户创造切实的5G解决方案。”

VVDN科技总工程师 Vivek Bansal

“我们很高兴能够成为生态系统中的一员，将5G付诸行动。 Fibocom，英特尔和VVDN的合作将为第一波基于5G的网关解决方案提供支持。5G物联网网关将吸引广大终端设计厂商的兴趣，满足他们对高速率、大容量、低时延的强烈需求。”

FG100将在今年开始送样，并在2020年正式商用。

了解更多产品，欢迎访问我们位于巴塞罗那MWC 1号馆的1E21号展位。

深圳市广和通无线股份有限公司是全球领先的无线通信模块及解决方案供应商，国家高新技术企业，同时是英特尔的战略合作伙伴，并在深圳证券交易所创业板成功上市(股票代码：300638)，成为国内首家上市的无线通信模块及解决方案提供商，并已为多家全球500强客户提供无线产品及解决方案。20年来，广和通始终专注于物联网和消费电子领域的发展，Fibocom品牌产品全面涵盖5G、LTE、NB-IoT/eMTC、HSPA+、GSM/GPRS无线通信模块及解决方案，以领先的技术和优质的服务得到全球客户的认可。