从2019 CES看COB技术LED微显示的发展

2019在美国拉斯维加斯盛大开幕，迎来了全球一年一度的高科技盛宴。三星继去年CES上推出名为The Wall的146吋巨型MicroLED电视后，在今年CES上，三星又展出了两款全新的MicroLED显示产品。一款为4K的75吋MicroLED电视，另一款为219吋MicroLED电视。

三星除了MicroLED电视之外，还发布了迄今为止三星最大的98吋QLED 8K电视产品；LG则推出了88吋8K OLED电视Z9；索尼则发布了画谛系列88吋8K OLED电视Z9G新品；夏普基于“用8K和a lot技术改变世界”的商业愿景，展示了夏普从拍摄、制作到播放的全套8K解决方案。大屏幕时代与8K时代的脚步已经悄然而至。

屏幕尺寸从60吋、70吋、80吋、90吋，到100吋、146吋、219吋，屏幕像素从2K屏、4K屏到8K屏，人们对更大屏幕与更高像素的追求似乎永无止境，不同公司也提出了更大屏幕与更高像素的不同技术解决方案，如LCD、OLED、MicroLED等。随着显示技术往8K超高清发展，使得显示尺寸需要往100吋以上发展，当屏幕尺寸超过100吋时，MicroLED显示技术可能是目前最可行与唯一的解决方案。这也是三星企图在下一代显示技术上占领技术制高点，不遗余力地投入MicroLED显示技术研发的主要原因。

国外同行习惯将COB工艺的倒装LED微显示屏称为MicroLED。目前100吋以上尺寸的LED微显示解决方案，会过渡到COB工艺的倒装LED技术，而逐步放弃低可靠性和低防护性的贴装SMD技术。目前三星等国际显示同行就是按照此技术路线在投巨资推进，此次CES展出的75吋、146吋、219吋的MicroLED均是基于COB工艺的倒装LED集成封装。

而在国内，作为与三星Micro LED技术类似的雷曼光电COB显示技术，已经站在了下一代显示技术的潮头上，将紧跟世界LED微显示潮流，致力于LED微显示行业的技术发展。