高通英伟达带头堕落，2019年汽车芯片主旋律居然是...

又是一年CES，又到了各大科技巨头集中秀肌肉的时刻。 

从前两年的 CES 开始，C-V2X（Cellular Vehicle to Everything，基于蜂窝网络的车联网技术）以及自动驾驶（包括 ADAS 高级辅助驾驶）就成了 1 月拉斯维加斯科技朝圣周的新头牌。今年 CES 的开场秀也不例外，高通和英伟达的 2019 都将以汽车芯片开路。

不过，我们在凑热闹的同时，还发现了一些有趣的趋势：新芯片，用的是老技术。 

3 年前的技术，1 年后的市场？！ 

高通在本届 CES 上发布的汽车芯片方案，叫做第 3 代骁龙汽车数字座舱平台（Qualcomm Snapdragon AutomotiveCockpit Platforms）。 

这不是一款自动驾驶处理芯片，而是一款类 MCU 方案，就是负责你车上那块中控大屏所有娱乐工作的那块芯片。第 3 代骁龙汽车数字座舱平台，按照你钱包的厚度，分为入门级的 Performance、中端的 Premiere ，以及顶级平台 Paramount。 

先上结论：这可能是目前功能最强大的车内娱乐系统芯片方案，但对于 2019 年的消费电子领域来说，这套方案略显老旧。 

2019 年的芯片，没有 AI 实在说不过去。高通骁龙 3 代座舱平台内置了高通自研的 AI 引擎，最新的四代 Kryo CPU，六代 Adreno GPU，Hexagon DSP（数字信号处理器）还有二代 Spectra ISP（图像传感器）。这些芯片的用途概括起来很简单：智能语音交互+3D 全景地图+高清视频/音频信号解码。 

也就是说，虽然跟自动驾驶/高级辅助驾驶没有什么关系，但是高通新一代数字座舱平台能给予你驾驶过程中，除了自动驾驶以外所有的智能感受。 但它还是有点旧。 

我们上面列出来的座舱平台内置芯片，都是高通在 2017 年发布的产品。根据高通官方文档，整个 3 代座舱平台的基础，甚至来源于 2016 年发布的高通骁龙 820A 平台。而高通关于这套芯片方案预计最快的上市时间，是 2020 年。 

为什么高通会在 2019 年的 CES 用 2016 年的平台发布 2020 年商用的产品，我们稍后再说，再来看看另一位涉嫌穿越的芯片巨头——英伟达。 

在 CES 2019 的第一天，英伟达除了带来全新一代消费级 GPU，还发布了一款针对 L2+（按照常见的说法，L2.5 也行）设计的高级辅助驾驶平台——英伟达 Drive Autopilot（突然好想问问马斯克对这个名字有什么看法）。 

Drive Autopilot 是英伟达第一款为 L2+ 级别优化的商用级别高级辅助驾驶平台，首批客户包括德国大陆集团以及 ZF 这样的汽车产业链 Tier1 企业，搭载 Drive Autopilot 的汽车将在2020年正式上市。 

Drive Autopilot 的核心是一块英伟达 Xavier 芯片，功耗为 30W，采用 16 纳米工艺打造，深度学习性能为 30TFlops（30 万亿次/秒）。与特斯拉目前采用的，基于 2016 年英伟达 PX2 平台打造的 Autopilot 硬件相比，深度学习性能略强（30T/24T），而功耗则锐减了 7/8（PX2 平台标称功耗 250W）。 

之所以说英伟达也“穿越”了，是因为 Drive Autopilot 平台的基础—— Xavier 芯片，已经是英伟达 2017 年的作品了。 

不过我们觉得，高通和英伟达这波操作没什么毛病，虽然芯片是老面孔，但是芯片厂商跟汽车产业链做生意的方式，从这届CES前两个月开始，已经开始改变了。芯片厂商提供的不再只是芯片，而是一整套方案。 

电动星球注：什么是芯片领域的一整套方案？单一的芯片，需要下游厂商基于芯片的规格负责主板的设计和调试，而全套的解决方案，则是芯片厂商根据下游的要求设计好主板的布局、接口的数目，甚至以模块的形式封装出货，下游厂商只需负责连接计算模块与车辆的各个传感器即可。

 原地踏步，是为了抢先一步

还是先说高通。 

高通第一次正式进入汽车市场是在 2014 年，当时高通发布的芯片名字叫602A——基于消费端的骁龙 400 打造，搭载这款芯片的汽车——0 款(图片里有辆奥迪，但是最终奥迪还是选择了英伟达的 Tegra 芯片）。 

可能是觉得这款芯片的性能太弱，2016 年，高通带着当时刚刚发布的骁龙 820 汽车版重返战场——骁龙 820A。然而整个 2016 跟 2017年，汽车界的态度依然是“这芯片好厉害啊，我们先研究一下”。

直到 2017 年初，高通在当年的 CES 上推出了第一代骁龙座舱平台，将单一的芯片整合进整个解决方案之后，汽车界才真正开始在芯片上“赶时髦”——其实也不算时髦了，第一款搭载初代骁龙座舱平台的车型，是全新一代雅阁。 

根据高通在今年 CES 上的表述，2018 年高通一共接到了来自全球前 25 汽车厂商里面 18 个的订单，订单总额达到了 55 亿美元，给个数字大家参考一下：高通 2017 财年营业总收入为 230 亿美元。 

相比起主打车内交互的高通，英伟达站在了风更大的风口上，也承受了更多的考验。 

英伟达第一款自动驾驶芯片叫做 Drive CX/PX，是在 2015 年 CES 上发布的，与英伟达追求性能极致（或者说制造核弹）的企业文化非常吻合， Drive CX/PX 内置 GPU 的性能在当时来说相当强悍，不逊色于当时的高端消费级 GPU。 

然而，汽车业界对英伟达的态度也很极致——就是不用。

虽然 2016 年奥迪与 ZF 合作的 ZFAS 高级辅助驾驶系统中出现了英伟达的身影，但奥迪只采用了英伟达自研的 CPU——Tegra K1，而不是 Drive 系列的自动驾驶芯片。 

（仔细看，中间的芯片是 Mobileye EyeQ3）

直到 2016 年，马斯克的特斯拉与 Mobileye 分手，英伟达的自动驾驶芯片才算真正落地。基于 Drive PX/PX2 芯片打造的 Autopilot 硬件，成为了 2016 年至今特斯拉高级辅助驾驶功能的算力源泉。 

然而 2017 年底，特斯拉决定自研自动驾驶芯片，不会再采用英伟达的新一代自动驾驶芯片，与英伟达的合作到今年也将会彻底结束，英伟达失去了当时唯一的合作伙伴。 

怎么办？当然是找新的下家。可是英伟达没有想到，之所以当时只有特斯拉肯合作，就是因为车企里面，分为“特斯拉”和“其他”两个群体——特斯拉无所不用其极，其他车厂万变不离其宗。 

想要进入传统车企的朋友圈，英伟达需要适应新的游戏规则。 

从 2017 年 CES 发布的 Drive Xavier 开始，英伟达开始强调一个标准——ASIL-D 。ASIL 是 ISO 26262 标准中的重要评价体系。AISL 分为四个等级，从低到高分别为 A、B、C、D。ASIL 等级越高，对系统的安全性要求越高，为实现安全付出的代价越高，意味着硬件的诊断覆盖率越高，开发流程越严格，相应的开发成本增加、开发周期延长、技术要求严格。 

2018 年 11 月，英伟达发布了全新命名的 Drive AGX 系列芯片，这是世界上首批通过 ISO 26262 标准的自动驾驶芯片。

电动星球注：在后台回复“AGX”，可以看到我们当时对这款芯片以及英伟达自动驾驶布局的分析。 

英伟达这样做的效果非常显著，从黄仁勋的朋友圈就可见一斑。 

2017 年 1 月，奥迪宣布与英伟达合作研发L3级别车型，一年后，全新奥迪 A8 在欧洲地区开放 L3 级别辅助驾驶功能。 

2018 年 6 月 27 日，大众集团美国和 Aquantia Corp、英伟达、博世以及大陆四家主要供应商组成自动驾驶车辆网络联盟，致力于研究如何让自动驾驶成为现实的高难度技术性问题。 

2018 年 7 月 11 日，英伟达、博世、戴姆勒宣布将合作研发自动驾驶解决方案。 

2018 年 11 月，英伟达 GTC 中国大会，黄仁勋宣布将为众多国内汽车厂商提供技术支持，包括一汽、小鹏汽车、奇点汽车、SFMotors 等。

不到两年的时间，英伟达已经成功打入了传统车企的朋友圈，更成为了中国造车新势力的技术背书。靠的并不是最先进最新一代的芯片，而是最接近汽车供应链的玩法。

在芯片应用上，汽车产业无法追上消费电子的脚步，这是不争的事实。 

“车规级”三个字听起来简单，做起来难，从工作温度到生产流程，消费级与车规级之间都有着极大的工艺差距。另外，汽车产业链的特点也决定了，芯片厂商，不可以只做一个芯片制造商。要想成为 Tier1，就要拥有 Tier1 的集大成能力。 

就今年的CES来说，高通和英伟达已经拥有了 Tier1 的潜质，尤其是英伟达，一直占据着自动驾驶芯片的算力制高点。不过，自动驾驶的上半场还没走完，我们还会经历更多的CES，才能看到故事的结局。 

最后说一个细节：英伟达去年二季度的财报会议上，有记者问黄仁勋：“和特斯拉分手的感受如何？”黄仁勋笑着说：“如果特斯拉以后发现还是需要我们的芯片，打个电话就行。”