元器件交易网讯 从“小米风潮”被掀起的那一刻起，一枚低调的智能手机芯片从此不再是隐形的冠军。
在粉丝簇拥的798工厂，容易被记住的是“雷布斯”的范儿，但是，这并不影响同样两次高调出席小米发布会的高通全球高级副总裁兼大中华区总裁王翔的心情，因为，在某一个刹那，粉丝狂热的欢呼声，是留给全球首发的高通APQ 8064四核1.5G的。“说是赌注也没有错”，王翔对《英才》记者称。
确实，一年多前，谁认识小米？
不过，高通在中国，又何止一盘赌注如此简单？
2011年高通来自中国营收占比达到32%，特别是，过去三年，高通在中国的营收明显提升，2009、2010年占比分别为23%和29%。
“目前，中国是全球最大的智能手机市场和生产国”。毫不例外，在一条由运营商、终端厂商和芯片制造商共同孵化的中国智能手机产业链中，谁都试图分享最大一杯羹。只不过，运营商更像是受困于转型的庞然大物，中国智能终端厂商虽然粉墨登场好不热闹，却暂时也不能攫取利润高点，除了苹果，还有一家以“无晶圆厂(fabless)+专利授权”模式赚取高额利润的公司，正是高通。
多年前，高通创始人、“CDMA之父”埃尔文·雅克布(IrwinJacobs)历经艰辛，将CDMA技术和专利授权像树苗一样“种植”在各国各地，到如今3G和智能化时代降临，便是轻松“摘桃”的时刻了。
尽管高通没有媲美于英特尔在PC界的品牌，但是，在移动终端产业，无论从技术或商业模式，高通都可谓让围观者“羡慕嫉妒恨”。
在2009至2010财年之间，高通营收在110亿美元左右波动，到2011财年(高通财年与自然年不同，截至当年9月30日)，营收大幅增长36.1%，跃为150亿美元，同时净利润增长31.2%，而且，2012财年营收数据预测中，此趋势并未减缓。
有意思的是，一些试图摆脱“专利魔爪”的公司们，却又扮演着为此开路的角色。这必定是一种高门槛的技术，还被赋予独特的商业模式。确保它是长期无懈可击的，这似乎才是留给高通的课题。
放下身段
“以前，我还没有见过这种开放式的研发模式”，王翔回忆起与小米的合作时称，那时候，小米并没有开发手机，却能让粉丝投票迭代更新MIUI系统，形成一种调动互联网力量的独特模式，诸如此类的创新能力，让他感觉，小米与高通颇为“惺惺相惜”。
当然，选择在中国、在小米2代中首发四核高通芯片，不仅仅因为小米研发团队的周光平博士是原来王翔在摩托罗拉的同事如此简单。
市场研究公司Flurry的数据显示，中国对于Android和iOS智能手机的需求量已位列全球第一，2011年增速达到了401%。工信部数据显示，2012年7月国产手机新品上市311款，占上市新品总量96.3%；智能手机出货量3182.6万部，占手机总出货量的82.1%。
如此迅猛发展的智能终端市场，已足以让高通下注。
“移动互联是本能的需求，把性价比做好了，市场就被激活了”，王翔也说道，中国的企业今非昔比了。
其实，小米并不是高通全球首发智能芯片的唯一一家，联想在今年初的智能电视中也嵌入了高通新一代处理器。
不过，在中国，只聚焦高端市场是远远不够的，高通的野心也不仅于此。从5月以来，高通已连续在各大城市布道新平台QRD(Qualcomm Reference Design)，瞄准千元手机市场。过去，高性价比的中低端市场，一度是“山寨教父”联发科在2G时代的领地，如今，高通已经放下“身段”积极参与其中。
这是一套类似于联发科“交钥匙”的平台方案，由高通提供参考设计，厂商不需要过多考虑芯片和硬件问题，只需要在平台上随需改变配置，以此减少工程师投入成本，缩短上市时间。
“国内很多企业并不一定拥有中兴、华为、宇龙酷派和联想一样拥有丰富的技术经验和资源，他们需要的是一个投入更少的解决方案”，王翔直言。
PK的最大利器
尽管中国市场已经成为高通增长的关键引擎之一，但这不过是一个引爆点。高通的营收数据中，CDMA技术部门与技术授权部门两者合计贡献营收95%以上，而且，专利授权部门在2011年贡献了近70%税前利润，无疑证明，这家公司的真正成功在于技术和专利授权的商业模式。
从1999年国际电信联盟选择CDMA2000 1x和WCDMA作为3G标准之后，高通并没有进一步多元化，而是将手机业务卖给半导体，将基站业务卖给爱立信，只留下核心的芯片研发和专利授权。
如此减法，让高通尤为专注，也在某种程度上避开了原始设备厂商(京瓷)和操作系统(OS)的竞争。
不过，“无晶圆厂+专利授权”的模式并不是无懈可击。在2012年第三季营收表现并未达到46.77亿美元预期。美国证券分析机构Charter Equity RESearch分析师认为，这主要缘于高通芯片出货量增长放缓所致。在第三财季发布后，高通还调低了对第四财季的营收预期。这种下调，被很多分析师解读为产能不足，因为在第二财季也曾因台积电28nm产能限制导致财报低于预期。
英特尔全球副总裁、中国区总裁杨叙曾对《英才》记者谈道，未来在移动芯片市场与高通PK的最大利器，就是英特尔的全球上量和制造能力。
对此，王翔则并不认同，“fabless模式能让我们与合作伙伴专注于各自最擅长的部分，而不只是局限于一家”。
GartnerOEM研究总监盛陵海对《英才》记者称，未来移动芯片市场的大战将是一场由英特尔与高通、三星和NVIDIA(英伟达)等所在ARM阵营的交战，这将与PC时代的格局完全不同。
在尚未决出胜负的战场，对于高通的长期风险，i美股投资研报还对专利问题和芯片业务的竞争提出了几点担心：比如，3G与LTE的演进周期加速，导致3G专利授权货币化规模变小和周期缩短，可能对高通LTE及后一代通讯标准专利布局不利；另外，三星为高通的大客户，两者竞争具有一定风险，同时，在中国进入中低端市场，在成本服务上面临联发科等压力，也可能带来毛利及运营利率的下滑。
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