联华发布首款小尺寸屏幕驱动芯片晶圆专工艺

联华电子日前宣布，客户已采用联华电子55纳米小尺寸屏幕驱动芯片(SDDI)工艺，顺利 tape-out 晶圆专工业界第一个产品。在SDDI晶圆专工领域，联华电子不管是出货量或是技术，皆位居业界佼佼者地位，现推出可赋予尖端智能型手机Full-HD画质的55纳米工艺，亦为领先业界提供客户采用的第一家晶圆专工公司。

联华电子12英寸特殊技术开发处许尧凯资深处长表示，“我们领先业界的55纳米SDDI工艺，加上最近刚推出的新一代80纳米技术，以及已量产的0.13微米工艺，不仅充分表现了联华电子SDDI技术的实力，如此完整的屏幕驱动工艺技术方案，更提供了客户设计产品时的弹性，使客户能根据应用产品的不同定位，规划其智能型手机产品的显示方案，包含Full-HD、HD720/WXGA、qHD及WVGA。联华电子全方位的SDDI技术解决方案，可完全满足屏幕尺寸3.5吋至5吋以上之低、中、高阶智能型手机的显示需求。”

此55纳米SDDI工艺特色在于尺寸极小，仅有0.4平方微米的SRAM储存单元，同时在耗电、效能、芯片尺寸之间也提供了完美的平衡，适合使用于讲究低耗电与体积轻巧的高端Full-HD画质智能型手机。55纳米SDDI客户产品将会采用先进的12英寸晶圆技术进行生产，快速的制造周期可满足客户欲抢占市场先机的需求与期待。因应现今主流智能型手机的需要，联华电子至今业已出货逾3亿颗SDDI芯片，而此55纳米SDDI工艺，则再一次展现联华电子在SDDI晶圆专工领域的领导者地位。