尽管意法正在计划出售或者关闭意法爱立信——意法半导体为数不多的FDSOI(全耗尽SOI)生产工艺客户之一，但这家公司表示自己仍对该技术充满信心，并计划在位于法国克洛尔市的晶圆厂继续生产。
意法CEO Carlo Bozotti近日在电话会议中对分析师表示，FDSOI可能将成为克洛尔晶圆厂所采用的三种工艺之一。其它两种分别是用于嵌入式非易失性存储器的CMOS和用于成像元件的CMOS。
意法半导体在近日的电话会议中对分析师表明，公司计划在2013年第三季度退出处于亏寸状态的移动数字芯片合资公司意法爱立信。意法半导体未来仍将继续为意法爱立信提供应用处理器、IP和制造工艺技术，其中包括意法主导的28纳米以及路线图上的20纳米。
“很显然我们有机会带着与FDSOI类似的工艺继续前进，为消费产品提供差异化技术。”Bozotti在电话中补充道，“这只是克洛尔晶圆厂的三种技术之一。”
据称FDSOI工艺在智能手机和平板电脑的数字IC领域具有优势，在平衡性能、功耗和生产能力方面。但意法28纳米FDSOI以及未来20纳米制程的主要客户是亏损严重的意法爱立信。其它公司绝大部分都采用28纳米和20纳米平面CMOS，所选择的晶圆厂未来也计划在16纳米采用FinFET工艺。全球最大的芯片公司英特尔已经在22纳米采用FinFET工艺。
意法爱立信选择在其NovaThor移动平台上采用FDSOI工艺。2012年7月，28纳米FDSOI开始出样，20纳米的出样时间预计为2013年三季度。此外，意法已经与Globalfoundries达成FDSOI工艺生产授权，未来还将向更多客户提供该技术。
当分析师问及抛弃意法爱立信以后的生产策略时，Bozotti表示意法将在低功耗消费产品上转向FDSOI。Bozotti补充说FDSOI是克洛尔的三个支柱工艺之一，这是公司未来的固定计划。
第一个支柱工艺是用于非易失性存储器的CMOS，Bozotti表示克洛尔晶圆厂已经在55纳米上采用该工艺，并计划将其用于40纳米。他补充说该工艺适合通用设备、安全微控制器以及车载微控制器。所有产品都将转用300mm晶圆，构成克洛尔三分之一的产能。
第二个工艺是用于成像元件的CMOS——该业务曾在2010年经过转略评估。Bozotti表示意法当时决定采用多样化的应用策略，结果取得成功。他说意法已经在车载等领域取得多个design win。克洛尔的第三个生产平台将是FDSOI，用于数字消费产品和ASIC设备。
继意法半导体宣布将在过渡期后退出意法爱立信，意法爱立信今天再次确认其在今年四月份公布的战略方向，并表示将延续与意法半导体和爱立信的产业及技术合作关系。
意法·爱立信总裁及CEO Didier Lamouche表示：“意法·爱立信在今年4月份确立了新的战略方向：通过自身直接开发或者合作的方式，开发具有竞争力的系统解决方案。我们正在稳健积极的执行我们的战略调整，并且已经履行我们的承诺。正如我们今年早些时候所承诺的一样，我们已经开始向领先的客户提供高集成度的ModAp平台，并对我们最尖端的LTE modem展开内场测试，同时正在向移动市场引入一项具有颠覆性意义的技术。”
意法·爱立信将继续与爱立信在先进的无线通信领域的合作，把创新的具有竞争力的modem解决方案带给市场。
意法·爱立信已经开始同客户和运营商，对其创新的LTE modem进行测试，该平台是其下一代NovaThor和Thor平台的核心。意法·爱立信LTE modem已经在爱立信先进的网络环境下以及其他一些网络设备厂商的网络环境下进行了密集的IOT测试。
意法·爱立信将继续与意法半导体的合作，作为其供应链、先进处理技术的合作伙伴以及应用处理器IP的供应商。
采用意法半导体先进工艺制程技术的NovaThor单芯片modem和应用处理器平台已经出样，并且确认了其在性能提升和超低功耗运行方面所取得的突破性进展。下月即将于拉斯维加斯举办的美国国际消费电子展(CES)上，该项技术合作的成果，将会在意法·爱立信下一代NovaThor ModAp平台上进行演示。
意法·爱立信将继续其下一代技术研发的交付工作，并保证其客户承诺和产品供应。
从2009年成立以来，ST-Ericsson已经累计亏损20亿美金。这是不是说英特尔出手的机会到了，买了可以弥补自己在4G LTE技术上面的短板，从中获得大量技术专利。
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体公布新公司战略计划。由于无线市场情势发生重大变化，意法半导体于一年多前开始审视公司战略，于近日做出新战略决定。
意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示：“今天，我们宣布了符合新的市场环境的新意法半导体，因此，我们做出了在过渡期后退出ST-Ericsson的决定。作为供应链合作伙伴、先进制程合作伙伴以及应用处理器IP提供商，我们将继续支持ST-Ericsson。”
Carlo Bozotti补充说：“新战略的核心是在传感器、功率器件、汽车芯片和嵌入处理器领域将意法半导体发展成为市场领导者。我们专注于五大产品领域：MEMS及传感器、智能功率、汽车芯片、微控制器、应用处理器，其中包括数字消费电子。这五大产品市场预计呈现长期稳定的增长趋势，与我们的市场领先地位和竞争优势极其相符。这五大领域的创新产品，结合全球领先的技术和产能，为销售收入和市场份额大幅增长带来更多机会。”
Carlo Bozotti 表示：“新意法半导体将更加专注目标市场，生产制造更加精益，为客户和股东创造价值的能力更强，以迅速实现10%的营业利润率为目标。”
新战略基于两大产品部门：传感器、功率器件和汽车电子产品部;嵌入式处理解决方案事业部。
意法半导体将加强其在传感器、功率器件和汽车产品市场的领先优势。传感器和功率产品包括 MEMS 和传感器、功率分立器件和先进模拟产品;汽车产品包括动力总成、安全系统、车身控制和信息娱乐系统。
在嵌入式处理解决方案方面，公司将专注于电子系统内核，不开发无线宽带接入技术。嵌入式处理器解决方案部包括微控制器、影像产品、数字消费电子产品、应用处理器和数字ASIC。
按照新的财务模式，公司预计两大产品部门均可产生利润和现金流。借助更强大的产品技术投入、广泛的客户群、微控制器与数字产品之间的制造协同效益，嵌入式处理解决方案部总体将会赢利。
意法半导体的目标市场2013年预计达到1400亿美元 ，公司拥有巨大的增长潜力，有望进一步提高市场份额。
Bozotti表示：“半导体工业拥有令人兴奋的机会，随着半导体应用不断普及，我们随处都能看到意法半导体的产品，在提升人们的生活品质方面，意法半导体发挥着积极的影响。随着新战略计划的发布实施，我们的成长速度将会更快，赢利能力变得更强，逐步成为综合实力更强的企业。”
意法半导体的目标是迅速实现10%或更高的营业利润率。为实现新的财务模型，意法半导体预计于2014年初前将季度净营业支出降至每季度平均6亿美元至6.5亿美元。
版权所有