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[今日微博荟]热议:给马化腾的一封信

  元器件交易网讯 导读:1、热议:给马化腾的一封信; 2、谁在推动多核战争? 3、华为 Ascend P1 LTE闪亮登场;4、英特尔下一代CPU将不支持自由插拔。

  1、热议:给马化腾的一封信                                        

  YY@李学凌 给马化腾的一封信,推荐一读:“赢了,我们变成新兴的颠覆者,重建这个市场的规矩,成为能够和腾讯比肩的公司。输 了,我们就小小地活着,有天花板地活着。我会再找机会。”

  评论:

  凡森电商:最后一句直戳重点,你这么有钱了,能不能为这个世界做点什么?

  针新闻:当事人和新浪老大都出来辟谣了,为什么还不删?这其中必有蹊跷。我猜这是营销。//@钾新闻:给跪了!杨总,你比我们@钾新闻 还能钾!@李学凌 根本不会这么YY写的。嗯,钾新闻诚意邀请您加盟我们路人钾团队!+专业造谣30年!

  甜米粽爱小枣:这算讨腾檄文还是蹦高挠痒呢~,远大理想精神高地,都离不开敬天爱人,付出奉献~!物竞天择,适者生存,世界是公平的~

  沭阳_小强_南京://@老沉: 写得真是太好了!。。。可惜不是李学凌写的,他今天凌晨说他没有写过这样的东西 老沉点评:做好自身业务是第一位,打打嘴仗过过干瘾有球用? //@王雪婷: //@徐安安: //@石俊俊俊://@冉兰:写的真好!。互联网讨檄文,激情绽放!

  肖红菱:元芳你怎么看?

  czyf-sst:对路人来说腾讯虽不能少,但本质仍是流氓,可对志向在互联网的新人(学生)来说,他仍然是帝国,是神…能进腾讯的就是高手…所以说,精神是神马?理想是神马?气节是神马?都不能吃啊 //@易到用车周航:@李学凌太有才,太有情怀,太有勇气了!

  四明小白:但是腾讯在多无化方面的确做的不错.虽然其在在线购物上敌不过淘宝,微博竞争不过新浪,安全搞不定360.但是QQ的体念还是非常好的.希望Q腾讯成求百年名企.希望我的QQ号活的比我的生命还长.//@coco_小恶魔: 分析的真好,值得一读。//@胡章鸿:果真如此的话,腾讯的问题其实是很多中国企业的问题。

 

  2、谁在推动多核战争?

  孙昌旭 :今天在圣地亚哥开会一天。越来越觉得小米勇敢。明年小米面临更大挑战,它在前面跑得太快,供应商更不上,明年中国市场8核了,小米怎么办?这次还真不是雷军期货,大家不要乱骂了,只是雷军在勇敢的做最先进的平台时,对它的各方面的挑战考虑不足,特别是供应链,这个雷军也无能为力啊!

  评论:

  蛋定是金:没那个金刚钻 就别揽那个瓷器活

  70S的边缘人类:看样子马上要出1888元的8核小米3了,预售10W? ?

  老邓童纸huawei:回复@悠然随想:一代已经进入甩货阶段了,其实很容易买的,雷军现在犯愁的是二代,自己牛逼吹大了,结果配件供货跟不上,人民对饥渴营销也开始审美疲劳了,再这么玩下去小米离死不远了

  孙昌旭:欧美IC厂商对于中国疯狂的核战争不可理喻,对明年准备推8核厂商更认为是crazy 。我所知道的几家大的欧美平台厂商明年都不会推8核手机芯片。。。业内人士也都知道今年用不着4核,明年也用不着8核,可谁在推动这场战争?

  野兔的小窝:那还是说明是雷不死的问题,还是说明雷不死是卖期货的。要不然别人大可以说自己在做16核,在勇敢的做最先进的平台,只不过对它的各方面的挑战考虑不足,特别是供应链,这个无能为力啊!

 

  3、华为 Ascend P1 LTE闪亮登场

  余承东 :华为 Ascend P1 LTE,S型曲线机身设计,搭载 @高通中国 MSM8960 1.5GHz双核处理器,配备2000mAh电池,数据传输速率可达100Mbit/s,大大超过HSDPA,超低延迟性能可保证视频通话和在线游戏畅通无阻。在英国通过当地最大的运营商EE开始发售,并在全球多个国家上市。

  评论:

  阳光微笑Sancs的世界:回复@Jeset加:准确的说就是没关系。完全重新设计。名字也不一样。。定位都是时尚吧,总不能叫p1.5。。所以就lte

  陈立平的微波:我用T8950,用着比较满意,但有个问题就是感觉同型号的产品质量有点参差不齐。还有手机尽快升级操作系统吧,毕竟口碑听重要的

  健康风尚行:为啥华为的手机没有5寸以上的呀,能不能早点出5寸以上的手机呢

  潇潇笑筱筱:整天 就吹把

  Jeset加:我还真看不出P1 lte和P1哪里沾边了?

  天空-深蓝色:华为记住:不能换电池的手机,全是垃圾,除非你象苹果一样强大,因为买苹果的大部分是为了装B。

 
  

   4、英特尔下一代CPU将不支持自由插拔

  新浪科技 :【英特尔下一代CPU将不支持自由插拔】据日本科技网站PC Watch报道,英特尔将在原定于明年推出的14纳米制程Broadwell架构CPU中,抛弃LGA(栅格阵列)封装,转而使用BGA(球栅阵列)封装。这意味着,PC主板上的CPU将被提前焊接,不再支持自由插拔。

  评论:

  李培成:这样焊接在主板上感觉不太好,如果主板损坏,那CPU也不能使用了。

  低调的理性直男 :让大家失去DIY的乐趣了…暂时不评论,大爱AMD

  阿耳忒彌斯之吻:这只是大集成化的起点,早晚都有这么一天的,用不着大惊小怪,哪天不需要主板了或者制程到了纳米以下级,又或者生物芯片真的量产了,那才叫新闻。

  狼牙online :LGA——BGA,又走回原始点。是产品的功能性更强?还是intel的另一意图?

  wild_everything:可以增加销量,那么多pin,生产过程中焊接时容易出问题。使用过程cpu和扳子在一起坏那个都的全换。对GDP贡献有好处。

  里奧君_ :品牌需要花更昂贵的价钱去购买cpu/bga.且超频性能效果如何真不敢想象。又一批品牌要倒了。以后主板品牌都趋向做整机??

  -JackPan- :不担心,华强北的兄弟明天就搞出CPU底座转换头,15元一个包安装,肿么样?

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