我国32nm龙芯3B流片成功

　　根据外媒消息，中国科研人员将在明年2月的新一届国际固态电路会议ISSCC 2013上介绍采用32nm新工艺制造的龙芯3B处理器，而来自龙芯中科公司的官方消息称，新的“龙芯3B 1500”处理器在十月初就已经流片成功了，不过规格介绍方面和外媒所称的略有不同。

　　据称，龙芯3B 1500目前正在研发中心进行功能及性能测试。虽然性能还在进一步调优过程中，但初步的测试结果表明，对于内核应用及各种测试集，龙芯3B 1500的性能相比龙芯3A有了大幅提升。此次流片成功也标志着核高基支持任务的技术指标全面完成。

　　龙芯3B 1500采用32nm工艺制造，硅片面积182.5平方毫米，支持1.15-1.3V变压，而且是动态变频，实测核心频率在1.3GHz-1.5GHz之间，另外HT总线频率1600MHz，DDR3总线频率600MHz以上。

　　龙该处理器集成了八个向量核心，峰值运算能力可达192GFlops，功耗约为40-80W。每个核心配置两级私有的256KB缓存，然后所有核心共享8MB的片上三级缓存，还支持双处理器通过HT总线直连构成16核心的CC-NUMA系统。

　　结构及封装引脚基本兼容65nm老工艺的龙芯3B 1000，而且龙芯3A/3B使用的内核、操作系统及上层应用也可以支持龙芯3B 1500。

　　龙芯3B 1500处理器实物：左侧是散热顶盖，右边插座内是处理器真身

　　此外，龙芯1号系列中的“龙芯1D”也于今年6月完成设计并进入流片状态。这是一颗专门为超声波热量表定制的高精度、低功耗测量SoC。

　　龙芯1D集成的时间数字转换器设计测量分辨率可达15ps，能够检测极其微小的流量变化。在电源管理方面，龙芯1D包含11个电源域，可将待机电流控制在10uA以下。测量过程的软硬件协同设计使得龙芯1D在热量表中用一个电池能工作五年以上。

　　除了热量表，龙芯1D还可以应用在水表、激光测距、重量测量等场合，是一个非常值得期待的产品。