FPC电路常见问题分析

　　一、焊盘的重叠

　　1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。

　　2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘(花焊盘)，这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。

　　二、图形层的滥用

　　1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。

　　2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。

　　3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。

　　三、字符的乱放

　　1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。

　　2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。

　　四、单面焊盘孔径的设置

　　1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。

　　2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。