PCB机械钻孔问题探讨

　　PCB板一般由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线，有4、6、8层之分。其中钻孔占印刷电路板成本的30~40%，量产常需专门设备和钻头。好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料，具有高刚性，孔位精度高，孔壁品质好，寿命长等优良特性。

　　影响钻孔的孔位精度与孔壁品质的因素有很多，本文将讨论影响钻孔的孔位精度与孔壁品质的主要因素，并提出相应的解决办法，以供大家参考。

　　一、为什么孔内玻纤突出(Fiber Proturusion in Hole)?

　　1.可能原因：退刀速率过慢

　　对策：增快退刀速率。

　　2.可能原因：钻头过度损耗

　　对策：重新磨利钻尖，限制每只钻尖的击数，例如上线定位1500击。

　　3.可能原因：主轴转速(RPM)不足

　　对策：调整进刀速率和转速的关系到最佳的状况，检查转速变异情况。

　　4.可能原因：进刀速率过快

　　对策：降低进刀速率(IPM)。

　　二、为什么孔壁粗糙(Rough hole walls)?

　　1.可能原因：进刀量变化过大

　　对策：维持固定的进刀量。

　　2.可能原因：进刀速率过快

　　对策：调整进刀速率与钻针转速关系至最佳状况。

　　3.可能原因：盖板材料选用不当

　　对策：更换盖板材料。

　　4.可能原因：固定钻头所使用真空度不足

　　对策：检查钻孔机台真空系统，检查主轴转速是否有变异。

　　5.可能原因：退刀速率异常

　　对策：调整退刀速率与钻头转速的关系至最佳状况。

　　6.可能原因：针尖的切削前缘出现破口或算坏

　　对策：上机前先检查钻针情况，改善钻针持取习惯。